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LTE上行信道交织与解交织的研究及DSP实现
来源:本站整理  作者:佚名  2011-08-12 21:31:21




2 信道交织与解交织算法的DSP实现
    本系统选用TMS320C6455作为DSP芯片,该芯片是TI公司基于第三代先进Velovi TI超长指令字VLIW(Very Long Instruction Word)结构的高性能定点DSP[3]。其最高主频达到了1.2 GHz,每个周期可以并行执行8条指令,处理速度最大可至8 000 MIPS,实现高速运算。TMS320C6455片内采用L1/L2两级存储器结构,L1包含相互独立的32 KB的程序Cache(L1P)和32 KB的数据Cache(L1D),L2为2 MB的寻址空间,其片内存储器容量是其他C64系列的二倍。
2.1 信道交织的DSP实现
    在实现信道交织时,输入的三路信息:RI、CQI/PMI和数据复用后的信息,HARQ经过编码后直接到信道交织模块,数据复用放到信道交织模块实现。图1给出PUSCH信道交织的程序实现流程。信道交织是比特进行交织,为便于寻址处理,需要把每个比特字节化。

 

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