在倒装芯片制造过程中，非流动型底部填充剂主要应该考虑以下几个工艺：
　　1、涂敷必须覆盖形成电气接点的区域，避免在底充胶中形成多余空隙。
　　2、贴片力量必须足以将底充胶挤出，以保证焊料球与基板焊盘间形成良好接触。
　　3、必须对再流焊温度曲线进行优化，以确保底充胶固化前焊球得到再流，避免底充胶暴露于非正常的温度下。
　　涂敷
　　涂敷过程要求形成体积、形貌适当的单一材料液滴，以保证所有凸点在再流焊过程中得以熔化，从而形成良好的焊角。同时，涂敷过程中形成的空隙要尽可能少，尽可能小。在设计涂敷工艺时，应注意根据密封剂的粘性优化设置。其中包括涂敷喷嘴与电路板间的距离。间隙不够可能会妨碍材料流出喷嘴，造成密封剂的实际涂敷量低于其理论计算值。这一问题对于高粘性材料尤为突出。
　　另一个与材料粘性相关的问题足，当喷嘴针后退时，粘性液体材料会形成“尾巴”。于是，若在“残留液尾巴”断开前移动喷嘴针，就可能使得部分密封剂掉落在电路板的其他区域。解决这一问题的方法是增加粘性液体涂敷过程中喷嘴的后退距离并降低其后退速度，但这无疑会增加加工周期时间。
　　最简便的涂敷方式足在涂敷点中心位置进行单液滴滴涂。采用此法时涂敷喷头可保持不动，液体流速也得到了提高从而了保证了加工效率，喷嘴尖端可与基板保持相当的距离。同时，喷嘴针只需在每阶段结束时后退一次。但此法可能造成组件空隙，而且，由于底充材料无法到达边沿凸点，根本无法适用于大型芯片的涂敷上。
　　还有其他一些涂敷方式，如“区域填充”法，要求涂敷喷头后退较长的距离，但其优点在于有助于材料良好的扩散。这种方式涂敷喷头也只在涂敷过程结束时抬起一次。十字型、“X”型、星号型等方式，缩短了喷嘴的运动距离，可节省加工时间，但在使用那些可能在喷嘴后退过程中容易形成“残留尾巴”的材料时，必须将喷嘴的后退速度设置在较低值，又把节省的时间抵消了。
　　区域填充方式同样不适用于大型芯片，因为这种方式涂敷的材料很可能扩散得过于稀薄，并收缩回更为紧凑的形貌。涂层有时甚至会分裂为小碎块，很可能产生较大的空隙。
　　其他涂敷方式也可能产生较大的空隙。涂敷采用了小范围填充以及十字型和X型涂敷相混合的方式。这种涂敷方式虽然保证部分组装件内部无空隙产生，但仍可能出现断裂，形成较大的空隙。另外，当单滴液体材料被涂敷在涂敷点中心附近时，材料将无法到达靠近边沿的凸点，进而造成其无法焊接，即使增加液体涂敷量，这种情况也难以改变。

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