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微处理器的二次引导加载方案
来源:本站整理  作者:佚名  2011-09-10 07:34:18



并行二次加载程序流程如图3所示。

  

TMS320VC5509的二次引导加载方法

  3 串行方式下的二次加载设计

  针对串行加载存在的加载速度低的问题,采用二次加载方案,自行设定同步串口时钟分频倍数,以较快的速度完成程序的加载。加载的速度,就只受到外部SPI接口的EERPOM速度限制。通用SPI接口EEPROM(如Atmel公司的AT25256)速度一般均可达到1Mbps以上。下面以外接12MHz晶振为例,DSP内部2倍频之后,同步串口0时钟按照12分频,串行加载电路如图4所示。

  串行二次加载程序中,初始化部分对DSP及其同步串口O相应控制器进行设置,使SPI接口时钟工作在2MHz。然后采用与DSP固化引导程序相同的方式,利用GPIO4以及同步串口O模拟SPI接口对EEPROM进行顺序读入。读完之后,跳转到程序入口执行。

  程序流程如图5所示。

  

TMS320VC5509的二次引导加载方法

  4 结论

  二次加载方法克服了5509固化引导加载程序的弊端,可以根据不同的条件,实现比较灵活的加载方式。二次引导加载程序采用汇编语言编写,代码简单短小。经实际验证,以上两种二次引导加载方式均能成功加载。此方法不仅可用在5509DSP中,同样也可以利用在其他类似的高速微处理器系统引导加载方案中。

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