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f.如果面板是有弧度而非平面，可以利用软板、弹簧、导电橡皮等导电物将感应电极延伸到面板上，并在面板内侧制造出感应电极，如果面板与感应电极之间有空隙也可以用这个方式填补空隙，或加厚感应电极区域的面板。
g.机构设计的外壳厚度会影响感应电极的大小，所以必须先完成机构设计，才能接续开发流程。
h.如果感应电路板後面有大片金属或电路板，必须保留若干空隙，以避免灵敏度降低或干扰感应电极，如果是金属板，金属板必须接地，空隙保留至少0.3mm以上，如果是电路板，尽量减少高频电路经过，并保留至少1.0mm的空隙。
i.有上述状况的感应电路板，虽然保留了足够的间距，最好能将感应电极再加大，以利後续调整灵敏度的步骤。
j.感应电极可以用电路板铜箔来做，亦可以采用FPC软性电路板，ITO蚀ORGACON(CARBON)印刷等导电物质。
2. 决定感应电极的尺寸
a. 依照机构设计的面板厚度决定感应电极的最小尺寸，面板厚度1mm时感应电极最小3mm直径的圆，面板厚度7mm时感应电极最小10mm直径的圆，在机构及电路板空间的允许下尽量将感应电极加大。
b.感应电极最小不可以小於1/3个手指的面积。
c.注意感应电极附近是否有金属螺丝或铁板等大型金属物，如果有，必须将金属物接地，并再加大感应电极的面积，以避免灵敏度降低。
d.如果在感应电极中开孔加装LED，必须加大感应电极以弥补开孔所损失的面积，所以增加的感应电极面积至少必须相等於开孔的面积。
e. 感应电极可以是任何形状，但是尽可能采用圆形或方形，如果必须利用所有的空间来增加感应电极的面积，尽量避免将感应电极设计成狭长的形状。
