封装的加工

　　封装环节主要包括3个主要工艺，即天线基板制作、Inlay的制作(一次封装)和基板上的涂覆绝缘膜、冲裁(二次封装)。

　　1. 天线基板的制作目前主要包括两种方式，一种是传统的蚀刻工艺，另一种是通过丝网印刷工艺来实现。蚀刻工艺是将铝箔和薄膜加工成铝复合材料，再通过印刷彩色防腐蚀剂形成新的复合材料，通过蚀刻生产设备，加工成天线形状的复合材料基板。这种工艺实际上是一种天线复合材料的成型过程。如今超高频电子标签印制的过程中，导电油墨主要用于印制RFID天线，以替代传统的压箔法或腐蚀法制作金属天线。

　　2. Inlay的制作(一次封装)是指将带有天线的基板和芯片通过点胶的方式制作成Inlay的过程，超高频电子标签的封装环节主要体现在天线基板和芯片的互联上，最适宜的封装方式为倒贴装芯片技术(flip Chip)，它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特点，为适应柔性基板材料，倒贴装的键合材料要以导电胶来实现芯片与天线焊盘的互连。

　　3. 基板上得涂覆绝缘膜、冲裁(二次封装)。超高频电子标签从形态上分为三大类，即传统标签类(不干胶)、注塑类和卡片类。

　　4. 传统的自粘不干胶电子标签用标签复合设备完成封装加工过程。标签由层面、芯片线路层、胶层、底层组成。面层可以用纸、PP、PET等多种材质制作产品的表面，应用涂布设备将冷凝胶涂覆到Inlay层上，再加上塑料材质的底纸，就形成了电路带保护的标签，再刷上胶，和离型纸结合，就形成了成卷的不干胶电子标签，再经过模切等工序，就形成了单个的不干胶电子标签;

　　5. 注塑类和PVC卡片与传统的制卡工艺相似，即在成卷的Inlay表面上涂光油，通过与印刷好的上下底料相结合，形成大张的成品标签卡，再通过印刷、层压、冲切等形成符合ISO7810卡片标准尺寸的标签卡，也可按照需要加工成异性等形式。

　　五、超高频RFID标签的技术参数

　　1. 标签的能量需求：标签的能量需求指的是激活标签芯片电路所需要的能量范围;

　　2. 标签的传输速率：标签向读写器反馈所携带的数据的传输速率以及接受来自读写器的写入数据命令的速率。

　　3. 标签的读写速度：被读写器识别和写入的时间决定，一般为毫秒级

　　4. 标签的容量：一般可达到1024Byte的数据量。

　　5. 标签的封装形式：取决于标签天线的形状

　　六、电子标签应用领域

　　应用领域主要包括：供应链上的管理和应用、生产线自动化的管理和应用、航空包裹的管理和应用、集装箱的管理和应用、铁路包裹的管理和应用、后勤管理的应用等。

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