环路测试过程中，需要将声卡的输出输入端地线直接相连，这时会产生一个“环地”问题，可能影响声卡测试的结果（不过一般只有特别敏感的声卡才能反映出来）。

　　所谓“环地”干扰，是指信号回路的地线如果形成环形回路，而且这个回路中间有较大的空余面积，那么将因为此空余面积内有电磁波穿过而在地回路中形成感应电流，使地线各点的电位不相等而且频繁变化，进而将此感应干扰信号传给信号回路，影响信号的纯度和信噪比。如果电路中包含大倍率放大电路，环地干扰的影响将同倍率放大，后果是比较严重的。如上图所示。因此模拟电路设计大多用“单点接地”的方式，地线呈树状结构：没有包围面积，因而基本不会产生地环路感应电流。如下图所示。

　　在声卡自测时，如下图，如果对录线较长，而且两端都接地，的确会形成地环路。对此反映较明显的声卡当数创新Creative Audigy2ZS，据称其输出端口与输入端口共地，会因“环地”干扰而影响测试成绩，噪声水平会明显提高。而“LINE JN3”端口因为采用单独的地，因此从此端口测试会得到更好的成绩，达到接近理想的信噪比数值。

　　认为，如果不是各端口间本身性能存在差异，“环地”干扰的问题并不难解决，只要将对录线一端的地线断开，成为单端接地，即可消除“环地”的条件，得到真实的测试结果（音响设备中许多信号的传输都是要求单端接地的，否则同样会产生“环地”干扰的问题）。可惜没有该声卡，无条件实际试验。

　　这里附带谈谈电路板布线的问题。应该指出，对于大面积“铺铜”形成的地，虽然看起来同样是一个回路，但是由于中间空余面积很小，因而基本不会产生“环地”干扰的问题。特别是对于数字和高频电路，要求信号和地之间形成的回路面积尽可能小，因此一般都采用铺铜接地的方式，甚至采用多层电路板，有专门的地平面，得到更好的效果。

　　其实对于低频模拟电路，如果条件允许，采用铺铜接地甚至地平面，同样会得到更好的结果，只不过一般会增加布线的难度或使成本增加而已。特别是单面走线的低成本电路板，一般用“单点接地”的方式。而对于双面板，底层少走线多留空余来铺铜接地是个不错的主意。

　　多设备间互连，由于信号地一般都连到了机壳地，而机壳地最后又会连接到电源的地线端，或连接到单独的专用地线，那么如何来避免“环地”的形成呢？推荐使用下图所示的连接方式。

　　这时实际就是树状“单点接地”，参考点为电源插座的地端。

　　有些测试设备制造商推荐使用下图的连接方式，用一条粗附加地线来连接测试设备与被测设备。对此有些疑问。如果图中只有测试仪器连接到电源地，这当然没什么问题，但实际上大多数设备电源插座都包含了接地端，这样的连接仍然会形成图示的地回路。只不过如果这个回路的电阻足够小，感应电压将不明显。但是这个回路的面积一般是相当大的，理论上讲干扰是不容忽视的。

　　
　　所以建议，如果待测设备没有电源接地线，可以附加地连接线，反之则不必加，而且一定要注意测试线地端是否为隔离型的，如果不隔离必须采取单端接地的连接方法。或者我们可以断开待测设备的接地而用附加地连接线，地不形成环路，信号一地间包围面积也小，这才是最合理的连接方案。