网络和通信能力

 　　构建网络需要物理层(PHY)实现，并且要求特别注意抗电磁干扰性、总线短路保护、网络通信阻断预防等问题。设计人员经常需要自己考虑提供这些特点，但最新的混合信号半导体技术提供了一种替代方法。

　　在这方面特别令人感兴趣的是LIN、I2C、SPI和CAN网络标准，目前，后者已成为汽车和工业设计中非常普遍采用的标准，是伺服器、传感器、控制器以及车内网络、机械控制和自动化所用的各种其他设备主机的互联基础。因此，混合信号半导体厂家必须以现货ASSP或IP块的形式提供CAN和LIN功能，以整合到ASIC中。

　　解决EMC问题

　　随着汽车和工业电子器件的增多，电磁兼容性(EMC)问题也越来越成为工程师所面临的设计挑战。其中三个主要问题是： 如何最大程度地降低电磁敏感度(EMS)，从而保护电子器件不受其他电子系统引起的有害电磁发射(EME)的影响;如何保护电子器件不受恶劣环境的影响，包括供电系统瞬变或开关灯和电机等大负载或电感负载产生的干扰等;如何最大程度地降低可能影响其他电子电路的电磁辐射。

　　而且，随着系统电压增高、数字电子器件增多、以及更多高频电子器件带来的频率上升，这些问题越来越突出。此外，现在许多电子模块都会连接线性度低、偏移较大的低功率的廉价传感器。这种传感器信号幅度较小，电磁干扰的影响对它们的运行可能是灾难性的。

　　这里应该注意的关键一点是，辐射和敏感度不是集成电路的主要问题。相反，引发关键问题的是PCB和线束上的有效天线所产生的传导发射和敏感度。

　　在其自有的混合信号半导体加工基础上开发片内系统器件的过程中，AMIS通过各种途径协助工程师确保他们的最终设计符合EMC要求。例如，对于DSP切换、时钟驱动器以及其他高频电流产生的EME，应尽可能使用低功耗电路。这可能包括使用降低或自适应电源电压，或使用某种架构将时钟信号在频域内扩展。还可通过减少同一时钟周期内开关元件的数量来降低EME。另外，通过对时钟和驱动器信号实施斜率控制来放缓开关速度，提供较软的开关特性，也有助于降低EME。外部和芯片布局也应予以仔细研究。例如，使用双绞线的差分输出信号产生的EME更少，对EME也更不敏感。确保VDD和VSS彼此靠近和使用高效电源去耦也是降低EME的简单方法。

　　整流/抽送、寄生器件、电流与功率消耗是三种对高EMS最严重的干扰效应。高频电磁功率被集成电路部分地吸收，这样可能造成各种干扰。其中包括向高阻抗节点输出高频电压，以及向低阻抗节点输出高频电流。PCB设计随应用不同而变化，而产品与PCB设计间又存在微妙的关联，因此，系统和集成电路工程师必须密切合作，以最大程度降低其影响，这一点至关重要。

　　混合信号ASIC和ASSP

　　AMI半导体公司已利用上述技术和方法为ASIC和ASSP器件的开发创造了基础，满足工业与汽车应用中的集成、功能、性能、电压、温度及环境要求。

　　传感器接口ASIC

　　在当今系统越来越高复杂度的驱使下，更多智能化功能被集成到传感器元件上。现在，如上所述这些工艺设计上的进步已经达到可以实现这种集成水平的程度。传感器接口ASIC解决方案可以把一个普通传感器转变为智能传感器。重点必须放在传感器元件(也包括温度探测、霍尔效应探测、校准和诊断等智能传感器接口)信号的调整、转换与处理的最佳方法上。

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