四、没有“热敏电阻”怎么办？ 
      同样地，电子仿真软件MultiSIM的元件库中也找不到热敏电阻。热敏电阻特性和光敏电阻相似，有负温度系数和正温度系数之分，如图5所示为一用负温度系数电阻控制电路，图中以普通电阻R4代替热敏电阻，打开仿真开关，当温度正常时，晶体管不工作，继电器K2常闭触点吸合，控制加热器加热；假设温度升高，负温度系数热敏电阻阻值减小，我们再用一个普通电阻R5并联到电阻R4上，模拟负温度系数热敏电阻阻值减小，这时再打开仿真开关，继电器K2常闭触点分开如图6所示，控制加热器停止加热(注：图5和图6是在Multisim7软件下做的仿真)。
 
图5
  
图6

五、结束语 
      以上所列例子都说明了，在应用电子仿真软件MultiSIM进行虚拟仿真时，有许多传感器或新器件，只要知道了它们的电特性或在电路中的作用，完全可以灵活采用变通的办法代替进行仿真，本来软件就是进行虚拟实验的，并不一定非要用真实元件不可，这样可以大大地拓宽电子仿真软件MultiSIM的应用范围。再说用软件仿真时不存在损坏和烧毁元件、仪器的问题，只要设计好了电路都可以试一试，仿真成功了就可以进行实际电路的组装和调试，不成功再修改电路重新仿真。
      电子仿真技术MultiSIM软件更新很快，不断有新版本问世，一方面说明推出软件的公司资源雄厚、精益求精、不懈努力、与时俱进；另一方面，更说明了电子仿真技术MultiSIM市场看好、前途光明。特别是加拿大的IIT公司被美国国家仪器公司(NI公司)收购以后，实现了强强联合，在Multisim9和Multisim10版本中加强了LabVIEW技术，MCU仿真技术，VHDL仿真技术，Verilog HDL仿真技术，CommSIM 仿真技术，UltiBOARD制版技术等内容，使MultiSIM软件性能更加先进和实用，相信不久的将来，MultiSIM技术会在国内受到广大电子工作者的喜爱，应用会越来越广泛。

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