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装配体中零部件各种状态定义如下。
◎还原状态：零部件的模型信息完全装入内存。
◎轻化状态：零部件的模型信息部分装入内存，只在需要时才装入内存并参与运算。
◎压缩状态：零部件的模型信息暂时从内存中清除，零件功能不再可用也不参与运算。
◎隐藏状态：零部件的模型信息完全装入内存，但是零部件不可见。
零部件在各种状态下的性能比较如表2所示。
三、使用“快速浏览/选择性打开”选项
“快速浏览/选择性打开”选项允许工程师选择性打开装配体的部分零部件，而不需要把所有零部件载入内存。即使相关的零部件没有被打开，已打开的零部件也会保留所有配合和约束关系。操作者可以选择
单个零部件，或者使用标准工具栏选择按钮下的2D选择框或3D体积选择功能选择需要的零部件。
四、使用“显示状态”
“显示状态”可以控制零件的可见性、显示模式、纹理和透明度。切换“显示状态”不需要重建，切换配置则经常需要重建。如果需要的话，“显示状态”可以独立于配置。
笔者在此提示：一般地，应该使用“显示状态”控制零件的显示、隐藏和高级显示控制，而使用配置控制设计的不同版本。
打开装配体指定的显示状态，既可以隐藏不需要的零部件，又可以选择不载入隐藏零部件信息。
五、使用子装配体
尽量按照产品的层次结构使用子装配体组织产品，避免把所有零件添加到一个装配体内。使用子装配体的好处在于，一旦设计有变更，只有需要更新的子装配体才会被更新，采用其他方法的装配方式，装配体内所有配合都会被更新。
六、使用装配体配置
装配体配置可以让工程师压缩零部件或者使用零部件的简化配置，通过压缩零部件和特征，可以释放更多内存，降低系统负担。如图7所示为某电机后盖，带有散热孔特征的完整零件，重建一次需要96秒。而如图8所示的简化零件，压缩了散热孔，则零件重建一次仅需要0.13秒，性能提高738倍。同时，由于压缩后需要显示的边线减少，还能减少显卡负担，提高显示的速度(如必须在装配体内显示散热孔，则可以采用贴图的方式进行)。
