分析检修：测量主芯片，的供电与复位、时钟信一号均正常：：、连接好升级板，无开机打印信息显示，半！！断主芯片或程序存储器电路有问题二检查主芯片与程序存储器之间的通讯电路，未发现异常：代换程序存储器后。故漳依旧补焊主芯片MST6M182底部中心接地焊盘后试机，故漳排除
    在后来的维修中发现，在该机芯彩电中，主芯片MST6M182底部中心接地焊盘脱焊现象较为常见。快速判断一该处焊盘是否焊接良好的方法如下：测量MST6M182的199脚外接电容CF31两端电压，如果为1.2V，则说明主芯片底部接地焊盘焊接良好；如果为1.3V及以上，则说明接地焊盘已脱焊或接触不良。