3、品质因素Q 品质因素Q是表示线圈质量的一个物理量，Q为感抗XL与其等效的电阻的比值，即：Q=XL/R。 线圈的Q值愈高，回路的损耗愈小。线圈的Q值与导线的直流电阻，骨架的介质损耗，屏蔽罩或铁芯引起的损耗，高频趋肤...

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更多的型号请通过我们的查询功能查询。型　号 最大功耗(mW) 稳定电压(V) 电流(mA) 代 换 型 号 国产稳压管 日立稳压管 最小值 最大值 新型号 旧型号 Hz4B25003.84.052CW1022CW214B2HZ4C1...

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更多的型号请通过我们的查询功能查询。型　号 最大耗散功率(W) 额定电压(V) 最大工作电流(mA) 可代换型号 1N7080.255.640BWA54、2CW28-5.6V1N7090.256.2402CW55/B、BWA55/E1N7100.256.836...

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电脑彩色显示器的行频远高于彩电，因此，对行输出管电气特性参数（尤其是特性频率）的要求也高于彩电。表中行输出管的特性频率不低于8MHz，适用于彩色显示器。其中C4769和BU2508DF两种型号使用最为广泛。请大家看了...

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更多的型号请通过我们的查询功能查询。型号反压 (V)电流 (A)功率 (W)β值阻尼型号反压 (V)电流 (A)功率 (W)β值阻尼D11751500510015有D24981500650　无D12791500105020无D2499...

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更多的型号请通过我们的查询功能查询。晶体管型号反压Vbe0电流ICm功率PCM放大系数特征频率管子类型2SA1012Y60V5A25W**PNP 2SC752G40V0.2A0.2W**NPN 2SA1013R160V1A0.9W**PNP 2S...

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更多的型号请通过我们的查询功能查询。型号 PTOT(W) ID(A) Rom( Ω） Vds(V) SGSP579 150 5 0.7 500 SGSP575 150 6 0.6 400 TM7N45 150 7 1.5 450 TM5N60 150 5 2.5 600 ...

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更多的型号请通过我们的查询功能查询。型　号耐压(V)电流(A)功率(W)型　号耐压(V)电流(A)功率(W)2SK53480051002SK104590051502SK53890031002SK108180071252SK557500121002SK1082...

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型号代码　型号代码90111T　BC817-406C90122T　BC846A1A9013J3　BC846B1B9014J6　BC847A1E9015M6　BC847B1F9016Y6　BC847C1G9018J8　BC848A1JS8050J3Y　...

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在室温下，阳极和阴极间加6V电压时，使可控硅从截止变为完全导通所需的最小控制极直流电压。四、控制极触发电流IGT在室温下，阳极和阴极间加6V电压时，使可控硅从截止变为完全导通所需的控制极最小直流电流。五、断态...

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更多的型号请通过我们的查询功能查询。号常用电压输出功率电压范围内部放大器数封装形式THD额定值4Ω8Ω16ΩLM2876±30V35502620--60DTO-220（11）0.06LM3875±35V56703920--84DT...

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A0、A1……第0、1……位运算器数据输入；数据选择器选择输入；译码器地址输入；总线寄存器通道A/B总线寄存器A→B（B→A）通道选择AR寄存器读地址AW寄存器写地址A>B,A=B,A<B数值比较器A>...

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下面列出常见的几种编解码集成电路供大家参考：公司名称型号功能编解码数电压范围数据输出端输出方式配对型号华智-茂矽VD5026编码41943042V-6V————VD5027VD5028VD5027解...

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序号型号发光二极管INPUT LED接收管OUTPUT Transistor封装生产厂商数据手册VR[V]IF[mA]PD[mW]VceoIF[mA]PD[mW]0014N2536012030150150730A-04MOTOROLA0024N25A36012030150150...

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DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。...

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二极管型号命名及含义第一部分：半导体材料第二部分：类别第三部分：序号第四部分：规格号字母含义字母含义用数字或字母与混合表示器件的登记序号。通用器件用三位数字，专用器件用一个字母加两位数...

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第四部分用数字表示序号。 第五部分用字母表示二极管的规格号。 第一部分：主称第二部分：材料与极性第三部分：类别第四部分：序号第五部分：规格号数字含义字母含义字母含义用数字表示同一类别产品...

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　主要功能　高性能RISC结构CPU；OTP/EPROM工艺；精简指令集35条单字节指令；除GOTO、CALL为双周期指令外其余均为单周期指令；执行速度DC～200ns；多种硬件中断和八级硬件堆栈；直接、间接、相对寻址方式；双向可独立...

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Common row anode 5x7 dot matrix LED display. +---+--+---+Col1 |1 +--+ 12| Row1Row3 |2 11| Row2Col2 |3 5x7 10| Col3Row5 |4 LED 9| Row4Row6 |5 8| Col5Row7 |6 7| Col4 +--+HDSP-L103, HDSP-L203, HDSP-5403...

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D6 |3 26| D1 D7 |4 25| D0 GND |5 24| VCC /RD |6 23| CLK0 TRG0ZC0 TO0 |7 Z8430 22| CLK1 TRG1ZC1 TO1 |8 CTC 21| CLK2 TRG2ZC2 TO2 |9 20| CLK3 TRG3 /IORQ |10 19| A1 IEO |11 18| A0 /INT |12 17| /R...

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色标标称电感量倍率精度第一色环第二色环黑01±20%棕110-红2100-橙31000-黄4--绿5--蓝6--紫7--灰8--白9--金-0.1±5...

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SMT 是英文Surface mount technology 的缩写，即表面安装技术这是一种较传统的安装方式其优点是可靠性高缺点是体积大成本高限制LCM 的小型化。

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COB 是英文Chip On Board 的缩写，即芯片被邦定Bonding)在PCB 上由于IC 制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正 在减小QFP SMT的一种封装的产量因此在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

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TAB 是英文Tape Aotomated Bonding 的缩写，即各向异性导电胶连接方式将封装形式为TCP Tape Carrier PACkage带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固定在LCD 和PCB 上这种安装方式可减小LCM 的重量 体积安装方便可靠性...

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COG 是英文Chip On Glass 的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上这种安装方式可大大减小整个LCD 模块的体积且易于大批量生产适用于消费类电子产品用的LCD 如手机PDA等便携式电子产品这种安装方式在IC 生产商的推动下将会...

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COF 是英文Chip On Film 的缩写，即芯片被直接安装在柔性PCB上这种连接方式的集成度较高外围元件可以与IC 一起安装在柔性PCB 上这是一种新兴技术目前已进入试生产阶段。

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代 表 公 司武汉力源公司元件种类或用途显示驱动电路　典 型 型 号PS7219　说 明　

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型号前缀 国内生产厂商及略称型号举例A河北承德电子管厂（承德电子）A7196-HPB北京半导体器件五厂（北京5厂）B54102B北京半导体器件六厂（北京6厂）B4102BG北京半导体器件研究所（北京研究...

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由于电视、音响、录像集成电路的用途、使用环境、生产历史等原因，使其不但在型号规格上繁杂，而且封装形式也多样。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。　按封装形式分：普通双...

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符号： 电容量：40p--4u 额定电压：63--630V 主要特点：小体积，大容量，耐热耐湿，稳定性差 应用：对稳定性和损耗要求不高的低频电路

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