外形图封装形式外形尺寸mmSOD-7231.00*0.60*0.53SOD-5231.20*0.80*0.60SOD-3231.70*1.30*0.85SOD-1232.70*1.60*1.10SOT-143 SOT-5231.60*0.80*0.75SOT-...

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外形图封装说明 AC'97v2.2 specifICation AGP 3.3VACCelerated Graphics PortSpecification 2.0 AGP PROAccelerated Graphics Port PROSpecification 1.01 AGPAccelerated G...

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外形图封装说明 HSOP28 ISAIndustry Standard Architecture详细规格 JLCC LCC LDCC LGA LQFP LLP 8La 详细规格 PCDIP PCI 32bit 5VPeripheral Compon...

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外形图封装说明 SBGA SC-70 5L 详细规格 SDIP SIMM30Single In-line Memory Module SIMM72Single In-line Memory Module SIMM72Single In-line Memory Module SIPS...

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外形图封装说明 TQFP 100L 详细规格 TSOPThin Small Outline PACkage TSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline Package LAMINATE TCSP 20LChip Scale Package详细规格 LAMINATE UCSP...

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部标规定的命名方法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封装 T：TTL；品种序号码（拼音字母）A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷...

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DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。 SIP（Single inline Package）：单列直插封装 SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。 SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。 COB（Chi...

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型　号耐压(V)电流(A)功率(W)型　号耐压(V)电流(A)功率(W)2SK53480051002SK104590051502SK53890031002SK108180071252SK557500121002SK108280061252SK56050015100...

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型号功率(W)增益(dB)电压(V)频率(MHz)工作状态封装123脚2N337510528400FM/AM/SSBTO-60 2N35532,51028175FM/AMTO-39CBE2N363220728175FMTO-60...

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型　号耐压(V)电流(A)功率(W)型　号耐压(V)电流(A)功率(W)2SK53480051002SK104590051502SK53890031002SK108180071252SK557500121002SK108280061252SK560500151002SK111...

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a.小型化、薄型化和片式化为满足以移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短、小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳向覆塑料金属和陶瓷封装转变，近年来TCXO器件平均缩小了30多倍，有的近100倍。采用SMD封...

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扬声器的额定阻抗Z:即为阻抗曲线第一个极大值后面的最小阻抗模值,即图1中点B所对应的阻抗值.它是计算扬声器电功率的基准. 直流阻抗DCR:是指在音圈线圈静止的情况下,通以直流信号,而测试出的阻抗值.我们通常所说的4欧...

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代 表 公 司飞兆半导体公司（Fairchild SEMIconductor Corporation®）　元件种类或用途开关电路　典 型 型 号KA1L0380R　说 明　

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代 表 公 司飞兆半导体公司（Fairchild SEMIconductor Corporation®）　元件种类或用途开关电路　典 型 型 号KA5L0380R　说 明　

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代 表 公 司飞兆半导体公司（Fairchild SEMIconductor Corporation®）　元件种类或用途开关电路　典 型 型 号KA1L0380R　说 明　

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代 表 公 司飞兆半导体公司（Fairchild SEMIconductor Corporation®）　元件种类或用途开关电路　典 型 型 号KA1L0380R　说 明　

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符号含 义符号含 义CC集电极电容IB2单结晶体管中的基极调制电流Ccb集电极与基极间电容IEM发射极峰值电流Cce发射极接地输出电容IEB10双基极单结晶体管中发射极与第一基极间反向电流Ci输...

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晶体管型号代码晶体管型号代码90111TBC817-406C90122TBC846A1A9013J3BC846B1B9014J6BC847A1E9015M6BC847B1F9016Y6BC847C1G9018J8BC848A1JS8050J3YBC848B1K...

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符号内容符号内容Cds漏-源电容rDS(of)漏源断态电阻Cdu漏-衬底电容rGD栅漏电阻Cgd栅-源电容rGS栅源电阻Cgs漏-源电容Rg栅极外接电阻（外电路参数）Ciss栅短路共源输入电容RL负载...

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在大多数精密VFC中有三种误差：失调误差、增益误差和线性误差，而且它们都随温度变化。对于大多数的精密电路其失调误差和增益误差都可由用户调整，但是线性误差则不能调整。然而(如果外接电容选择适当，待后面介绍)...

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施加在热敏电阻上的压力可能影响产品的电性能。如果在热敏电阻切断电路时压力太大并限制了产品的膨胀，这将使热敏电阻失去特定的功能而损坏。应该注意不能将热敏电阻安装在限制其膨胀的地方。

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高分子PTC热敏电阻的电压降取决于所使用的产品规格。如果知道该种规格热敏电阻的电阻值和稳定工作状态下通过的电流，电压降一般是可以计算的。典型的电压降数值可由Rmax值求出，如果没有Rmax值，该电压降值为Rmin和R...

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型号程序存储器ROMEEPROM存储器数据区(RAM)A/D 8位 速度(MHz)ICSP电压范围其 它 特 性封 装Bytes程序区(EPROM)其它I/O口定时器PIC12CXXX-400ns指令周期,33/35条指令,8PI...

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型号程序存储器ROMEEPROM存储器数据区(RAM)A/D 8位 速度(MHz)ICSP电压范围其 它 特 性封 装Bytes程序区(EPROM)其它I/O口定时器PIC16CX-200ns指令周期,33条指令,4/5种振荡...

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型号程序存储器ROMEEP-ROM存储器数据区(RAM)模拟 数字 系统 其它特征 包装 Bytes程序区(EPROM)A/D 8位 比较其它I/O口并行口串行I/OPWM模块定时器速度(MHz)ICSP电...

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型 号程序存储器ROM数据区(RAM)模 拟数 字系 统　其 它 特 征Bytes程序区(EPROM)A/D 8位其它I/O口串行I/OPWM模块定时器速度(MHz)ICSP电压范围其 它 特 性封...

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PICmicro 8位微控制器（MCU产品）型 号程序存储器ROMEEPROM存储器数据区(RAM)模 拟数 字系 统其 它 特 征包 装Bytes程序区(EPROM)A/D 8位比较其它I/O口并行口串行I/OPW...

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高分子PTC热敏电阻的电阻值随着工作环境的变化会略有改变，一般随着温度及电流的增加电阻值升高，反之降低。

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一般情况下只要除去加载在热敏电阻两端的电压，热敏电阻即可复位；但如果外界环境温度很高时（如150℃）热敏电阻不能复位。高分子PTC热敏电阻回复到低电阻状态需要的时间取决于多种因素：产品的类型、装配形式、结构...

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一旦排除故障和切断电源，热敏电阻即可复位，这时需要断开电路（维持电流）使热敏电阻冷却。热敏电阻中聚合物集体材料因冷却收缩从而炭黑颗粒重新连接起来，使电阻降低。这与双金属片装置的自动复位不同。典型的双金...

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