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教你手机维修焊接速成技法
来源:本站整理  作者:佚名  2012-09-20 10:36:41



维修焊接速成技法
一个合格的用机维修工个者无一例外必须具备三要素:基本技能、维修经验、理论基础。

基本技能是我们在学修手机的第一时间就必须学会的,也就是“洗”、“吹”、“焊”的功夫及手机的拆装技术。经验是在维修实践中获得的邮局可以借鉴别人的“维修快刀“,获得经验最快的途径就是拜师学艺,直接获取老师的丰富经验。

这样,对于一些常见的故障,有了好的手工和丰富的维修经验,基本上就可以解决了。但对于疑难和二手机,理论便显得重要呢。当然,这也是区分新手和高手的重要标志—即“理论”修机。学习手机维修一定要细心,要培养自己的观察力。对不熟悉的机型一定要记清楚先做什么后做什么,最好用笔做下记录,装机的时候才能做到心里有数,特别是IC位置要特别标注才不至于搞错.

一个手工好的新手甚至比一个理论好的老手更能维修好手机.的确,手工好刘占尽先机.

清洗塑料的机壳和显示屏要用丙酮或”飞利浦水”等专用清洗剂,千万不能用天那水,用酒精擦拭显示屏也会使显示屏上”雾”,天那水溶解力比酒精强.清洗主板,有玻璃字库的主板则要用酒精清洗,因为使用天那水炮太久会使玻璃字库坏掉,当然清洗主板之前应当拆下振铃,送话器,振铃器,显示屏等否则振铃声变小,显示屏损坏..对于进污水的手机,应特别注意清洗尾插,此处常常是异物滞留的确良方,从而导致手机不能开机,写资料和充电等故障.对键盘和尾插附近的压敏保护电阻也要特殊照顾,如三星和夏新A8系列,进水后常常会造成按键失灵和污物短路尾插数据线而不开机,有时甚至要清洗多次才行.另外射频电路脏也会引起基带信号弱,13MH电路脏则会造成13MHz偏频,引起信号弱,有信号打不出电话,信号时有时无,这都是值得注意的地方.

烙铁的运用:由于目前手机集成度提高,大量采用BGA芯片,烙铁的用处也越来越少,新烙铁也要让它一直挂上锡,温度适当。烙铁改造,将烙铁头弄稍曲,焊排线和显示屏时都非常方便,也利于操作。

焊功的好坏主要体现在BGA芯片的植锡,除胶和焊接上。如何进行BGA植锡呢?有人认为植锡板应向上,有人则认为应向下放置,否则会使植好的芯片难以取下。其实植锡板如何放置并不重要,关键是植好后如何让其与植锡板容易分离,且保证成功焊接。大家都知道锡浆是由锡粉和助焊剂组成的,锡粉熔化后就把助焊剂析了出来,冷确后便把植锡板和BGA芯片牢牢地粘在一起了。有的人植锡还需考虑植锡板的厚薄,他们认为厚的植锡板会在加热后翘起,钢板翘曲是因为热膨胀冷收缩的自然规律,加热的时候先把周围加热以减小温差,情形就会大大改观,不信试试!植好的锡珠有时会有大小不均的现象,只需用手术刀把多余部份削掉重植一次即可。这与锡浆的干湿度有很大的关系,锡浆赤干可以加适量的焊油,过稀则用卫生纸吸掉部份“水分”即可。

带胶BGA的拆装有许多文章介绍,其中最关键的一点就是一定要等到BGA底下的锡脚全部熔化后才能撬起BGA芯片铲除主板上的胶,采用风枪烙铁并用的方法,左手拿风枪,温度调到刚好能使焊锡熔化就好,右手就用烙铁除胶,由于烙铁头是圆钝的,以兼具加热的作用,非常轻松就能除掉胶。回装BGA完全*熟能生巧,芯片放正就没什么问题,一般都会自动定位。对于在BGA下飞线多少条,都觉得神秘。其实,只要工具齐全、手工熟练后细心一点没什么问题。

如果你掌握了维修基本技巧,焊功过人,那么如何能“热风枪”焊接时接近工厂的焊接方式呢?那我们得先来看一看生产商是如何来做的。生产商是大批量生产,它采用热风回流焊炉。将PCB板和元件一起送到炉中,温度接近到焊膏熔点183℃。焊接冷却出炉。国为它的温度、风量控制能达到很精确,所以几乎没有“吹死”的。

让我们一起分析一下为何,对我们在焊接时大有帮助,回焊炉共分4个氏,而3个加热区和1个冷却区只用4分钟完成。基本过程为:第一个预热区(斜坡区),将PCB升到140℃左右,太快会使元件变质,太慢会使焊膏感温过度,时间约用一分多钟,第二个加热区(活性区或浸润区)这个区用时也为一分多钟,使整体达到同一温度,为锡膏熔化准备,因为两温度不一样的东西是无法焊接的,也使助焊剂活性化,便于之音密切联接,温度约150℃,时间1。5分钟至2分钟内,温度也不变,第三个区升温区(回流区)在活性温度基础上把温度提升到峰值,比183℃略高,在205℃—230℃,再高会使PCB卷曲、脱层、甚至烧毁,使元件失效,时间要短点到为止,第4个区为次序却区,使整体冷却到140℃左右,与回流区所花时间一样,才能达到最好的效果。

热风枪焊接事项:IC的焊接,模仿厂家焊接最好的办法两个字“预热”,要不不断地对PCB用较低渐预热,模仿出活性区过程,模仿升温区有2种方法可选择:①对准被焊IC,集中加热;②温度再提高,在峰值以下,但风量不可太大。

拆焊带胶IC时,如果预热时间够长,IC周围不元件已查“推动”轻压IC有焊锡压出,则可“拿下”了,尽管某些胶在200℃粘功仍大,但稍用力撬下,至少IC下的焊盘不断,余下就“慢慢”除胶了。

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