首 页文档资料下载资料维修视频
请登录  |  免费注册
当前位置:精通维修下载 > 文档资料 > 手机数码 > 手机维修
分析手机故障出现规律
来源:本站整理  作者:佚名  2012-10-18 08:50:41



手机中结构薄弱点必然最先出现故障,当手机出现故障时,也大多是由这些薄弱引起。当我们遇到一台新机型时,首先应该研究这 部手机结构上有什么特点,有什么弱点,从而推断出其可能的故障。同样。当手机故障出现时,我们应该根据其结构判断其故障的可能性在哪。

总体来说,手机中的结构薄弱点有以下几个地方:

1,双边引脚的集成电路

双边引脚元件固定面只有两面,当着力点在中间时,两边会类似翘翘板的现象导致脱焊,其牢固程度比四边引脚元件相差远,而双边引脚元件中,码片比字库牢*。因为字库比码片长很多,更容易脱焊造成不开机或软件故障。

2.内联座结构的排插

内联座结构的排插最易出现接触不良。易出现:不开机、显示黑屏、开机后死机、不识卡、按键失灵等,都与排插不良有关,拆机筛处理好排插即可。

3、板子薄手机其反面的元件易坏

对板子薄的手机,若按键太用力,极易使反面元件虚焊。

4、手机的排线结构

手机的排线结构易出现断线,由于排线要拆来拆去便产生物理性疲劳,导致不开机、合翻盖关机、按下开机键手振动、发射关机、开机低电告警、无受话、无显示等。

5、手机的点触式结构

手机采用点触式结构很多,常见有:

显示屏通过导电胶与主板连接。

听筒或送话器通过导电胶或触片与主板相连。易造成无受话、无送话。

功能板与主板通过按键弹片形式连接。易造成不开机、按键失灵等。

天线与主板天线座通过接触弹片形式连接。易造成无信号或信号弱。

外壳的电池触点与主板以弹片形式接触。易造成载机低电告警、自动关机、按键关机或发射关机等。

外壳的卡座和主板以弹片形式接触。易造成不识卡。

6、BGA封装的集成电路

现在的手机基本上逻辑部份都采用BGA软封装,这类封装特点是球状点接触式,优化点是比一般封装能容纳更多的引脚,可是使手机做的更小,结构更紧凑。但缺点也很明显,就是容易脱焊,也是整机中最薄弱的环节之一。

7、阻值小的电阻和容量大的电容

阻值小的电阻经常用于供电线上起保险丝作用,若电流过大,首先会被击穿。另外,供电线路上用许多对地电容来滤波,个头和容量一般较大,若电压或电流不稳定就会击穿电容而漏电。

关键词:

文章评论评论内容只代表网友观点,与本站立场无关!

   评论摘要(共 0 条,得分 0 分,平均 0 分)
Copyright © 2007-2017 down.gzweix.Com. All Rights Reserved .
页面执行时间:71,234.38000 毫秒