铜片面积S与平板电容器电容成正比，铜片与壳体距离d与之成反比。随着铜片与壳体距离减小、铜片面积增大，阻抗点沿等电阻圆逆时针移动。

3 优化后的结果
    根据仿真天线各部分最优尺寸为：切角为34 mm，圆孔半径为20mm，寄生单元尺寸为88*91*1 mm，辐射面尺寸为72*72*0．035 m，介质板为：119*119*12 mm。在串联电容为5．3 pF，铜片大小为9*9 mm，距壳体距离为1．5 mm处阻抗为50 Ω。天线整体尺寸为122*122*40 mm。图3～图6为仿真结果：增益为6．743 dBi，轴比为0．522 dB，在902～928 MHz驻波比<1．2，阻抗值约为50 Ω。

    天线制作出来后用矢量网络分析仪对天线的驻波和阻抗进行测量：驻波比在40 MHz频带内都<1．2。工作频段902~928 MHz内阻抗在50 Q附近，阻抗得到良好匹配。利用微波暗室对天线的增益和轴比进行测量，增益为6．22 dBi，轴比为1．37 dB。实测结果见图7~图10所示。

4 结束语
    本天线以两大创新点为基础设计并研究了适用于900 MHz无源RFID系统的6 dBi小型圆极化天线，实测的增益、阻抗、带宽、方向图及轴比都满足RFID系统的要求。