2 系统硬件设计
2．1 总体控制模块
    基于本设计，系统控制模块的部分是具有掩膜可编程门阵列的逻辑器件——FPGA。
    Spartan系列FPGA是Xilinx公司可编程逻辑产品中的高性价比产品的代表，而Spartan-Ⅲ系列FPGA是为那些需要大容量、低价格电子应用的用户而设计的。本系统使用的是XILINX公司的XC3S200型号芯片，其技术参数如下：
    ●4 320个逻辑单元；
    ●系统门密度200 k个；
    ●CLB阵列24*20，共480个；
    ●最大用户I／O173，最大差分I／O76；
    ●分布式RAM容量30 Kbit，Block RAM容量216Kbit；
    ●嵌入式18x18乘法器支持高性能DSP应用；
    ●PCI和带有LVDS的高速差分信号。
2．2 存储单元模块
    由于FPGA基于CMOS SRAM工艺，不具备掉电保护功能，当无电源供电时，配置的数据丢失，芯片的功能也随之丢失。因此，本设计采用FLASH存储器在线重配置的方法。

2．3 外围电路模块
2．3．1 D／A转换
    在D／A选择上，我们用的是美国半导体公司的 DAC0832，它具有8位并行、中速(建立时间1 us)、电流型、价格低廉等特点。它有单缓冲工作方式、双缓冲工作方式两种工作方式。单缓冲工作方式时，一个寄存器工作于直通状态，一个工作于受控锁存器状态。在不要求多相D／A同时输出时，可以采用单缓冲方式，此时只需一次写操作，就开始转换，可以提高D／A的数据吞吐量。双缓冲工作方式时，两个寄存器均工作于受控锁存器状态。当要求多个模拟量同时输出时，可采用双重缓冲方式。
    它的技术参数为：建立时间1 us；8位并行；低功率损耗20 mW；支持电压：5 V～15 V。