③．过孔（VIA）

    一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；

    当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

    ④．焊盘、线、过孔的间距要求

    PADandVIA：≥0.3mm（12mil）

    PADandPAD：≥0.3mm（12mil）

    PADandTRACK：≥0.3mm（12mil）

    TRACKandTRACK：≥0.3mm（12mil）

    密度较高时：

    PADandVIA：≥0.254mm（10mil）

    PADandPAD：≥0.254mm（10mil）

    PADandTRACK：≥0.254mm（10mil）

    TRACKandTRACK：≥0.254mm（10mil）

    第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->polygonPlane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。

    第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。

    第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。

    PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。