DigRF准备替换RF与基带半导体器件之间的两种主要形式的数据通信路径：模拟信令，以及针对具体设计的私有数字信令（并行或串行）。MIPI（移动业处理器接口）联盟正在致力于采用DigRF（数字射频）标准，用一种基于分组的公共数字串行接口代替各种类型的I/Q（同相位/正交相位）信令接口。一个MIPI联盟工作小组已开发了用于2.5G和3G手机标准的DigRF规范，预计其后版本会增加支持4G标准的数据流量。

　　使用DigRF这种标准接口可以使设计者在元件选择时有更多的灵活性。例如，一名设计者可能准备从某家供应商采购一种高价的基带IC（可能是手机中最贵的芯片之一），而从其它供应商处购买RF、电源管理和其它器件。然而，DigRF技术在促成通用产品的极端灵活性时也带来了挑战，会影响到你的测试策略。

　　在RF接收测试期间，测试工程师的主要目标还与DigRF以前相同，即捕获I/Q信息，对获得的数据集执行定制的数字信号处理算法，并记录参数化结果，以确定设备是否合格。但与前代RFIC相比较，DigRF器件可能给生产测试增加大量开销。寻找尽可能减少这种开销的方式，就成为工程师在设计自动化生产测试系统时所面临的主要挑战。

　　理解接口

　　DigRF 3G定义了实现接口所需要的最小信号数；一个基本的手机配置只需要6根线（图1）。RxData/TxData信号在一个分组协议中传送I/Q数据以及控制与状态消息的数字表示。

图1. 基本的DigRF手机配置只需要6根线。

　　以DigRF信号传输的数据被封装在协议包或称帧内。每个帧都包括三部分：同步（sync），头（header），与有效载荷（payload）（图2）。每个包的开始都有相同的16 bit同步序列，数字接收电路用它对每个帧做实时选通相位的对准。

　　接下来的8个位是头，它定义有效载荷的作用与内容。头本身由三部分构成：3位表示有效载荷的大小，4位描述LCT（逻辑信道类型），1位表示CTS（清除发送）信号。

图 2. DigRF 3G数据帧开始于一个16 bit同步序列，后面是一个8 bit头和I、Q数据。

　　不同数据包的有效载荷部分有大小变化，从而产生不同级别的编码开销。LCT定义了有效载荷中包含的内容，以及可分类为控制数据或I/Q数据的内容。CTS允许在RF发射期间，由RF设备控制来自基带的数据流。
帧中余下的N位就包含了要传输的实际数据。例如，在DigRF 3G的非分集模式下，RxData帧将使用数据信道C和256 bit有效载荷，包含8 bit的交替I数据和Q数据。