在芯片的测试环境中，包含了测试系统，配套设备如送片机/ 负载板或是探头/探头卡及芯片本身等几个主要因素。在整个测试过程中，测试系统送出相关的测试向量，通过负载板/探头卡到芯片输入端，然后接收由芯片输出端送出的经由芯片内部逻辑运算后的结果来判断测试的正确性。这样的的过程看似简单，但在高速的环境下，测试系统与配套设备间的接口或者配套设备与芯片间的接口，由于接触点的吻合程度，或者彼此的电气特性不同，会导致阻抗匹配的问题。为使阻抗匹配，可以在各个接口之间利用匹配电路来补偿接口两侧的阻抗特性，如果有一侧为开路端，则需要在端点加上终端电阻来避免信号的全反射。
　
　　在各种测试系统中，往返延时（RTD）是一项由于系统本身与芯片之间的连接而具有的一种特征，为了确保芯片能够不受传输延时影响，系统本身可校验提前送信号到芯片输入端，或者延迟比较由芯片输出端传回的信号来补偿这样的影响。 然而，这种现象若是发生在一个I/O 通道上，当驱动信号与比较信号发生的时间太靠近时，这种补偿是没有效用的，这种发生在传输线上信号冲突的情形称为总线争用，在高速传输的测试中，发生的机率较高。为了避免这种情形可由测试程序的图码和定时来考量，将驱动传送信号前的信号比较情形改为不予考虑或将两者的时间设定分开至少一个RTD的时间，在此同时最好能与芯片的设计者一起讨论以确保错误覆盖率。

　
　　高速数字信号的测试所能容忍的误差范围相对较小，在测试条件、 测试环境的制定上更需全面考虑。对于负载板或探头卡的材质及其走线方式、 测试系统的精确度、系统本身的架构或是芯片本身的电气特性等，都必须在构建相关的测试环境初期有完整的评估。