内存测试与除错

　　首先，在93000提供的APG（算法图码发生器）软件中，我们可以描述出待测的内存大小，包含X和Y方向的地址数、I/O位数及其与实体地址的关系，即所谓的不规则图码。因为93000 SOC系统的独立通道架构，在资源安排上，可任意使用1024 个测试通道，几乎没有I/O数的限制，也因此在DUT 板设计与引脚安排上更具有弹性。当待测对象有多个内存块，或者是对嵌入式内存，只有部份引脚用于内存测试时，利用APG中可定义多个测试端口的功能，可以指定不同的引脚至不同的测试端口。但是仍须定义存取的运作，比如读和写，以及这些运作中是否需要多任务或流水线处理。
　
　　接着便需选择测试图码，其目的在于利用一连串的读写动作重复测试内存的每一个单元，不同的图码可检测到不同的制程错误，例如固定错误、耦合错误等。93000已将校验板、步进6N等标准的内存测试图码作成图库，使用者可直接选取，或者，根据待测物的特定需求，使用ASCII格式自行编辑图码。
　
　　内存测试的图码需占用大量的向量内存，以12×12的256Mb SRAM做一次步进6N为例，扫描所有的地址需要约10M的周期，这还不含其它功能测试的向量。如采用具有独立通道架构的93000测试系统，使用软件式 APG能大大压缩系统内存的占用量至原本的1/19，500，即约剩536周期。因此，在测试具有多功能的SOC芯片上，便不须担心因为加入内存测试而需增加系统的内存资源。
　
　　内存模块因其不同的电路架构，而须特别的除错工具，以便观察待测对象出问题的地方是在哪里。93000专为内存测试提供了位图与错误存储二种除错工具，另外诸如状态列表、示波器与时序图亦可做为辅助使用。

冗余修补

　　随着高容量内存出现，只要有故障便丢弃整块内存的方式变得不切实际，通常2Mb以上的SRAM/DRAM，可在模块上增加多余的行或列，利用激光绕开故障的点。至于有限的行或列是否足以修补故障，则须由测试系统判断。
　
　　一般的内存测试系统都有其判断是否足以修补的算法，但很难说是否为最佳化，尤其当待测对象较简单时。93000提供的是一种动态的冗余判断，当发现有故障点时，其地址与I/O资料会传回利用C编辑的判断程序处理。如果仍可以修补则继续测试工作，反之，已知该芯片已无剩余的列或行可使用。当发现还有故障的地址，表示已无法修补而必须丢弃时，其它的点就可跳过，直接测试另一个项目或跳至下一块芯片，以节省测试时间。

高速测试的挑战

　　对于高速数字电路的测试，93000 SOC系统同样也具有完备的解决方案。目前，93000 SOC的P 系列产品具有600MHz、800MHz直至1GHz的测试能力，其NP系列产品，更具有高达10GHz的测试能力，充分满足了高速CPU和网络处理器的测试需求。但是，高速电路的测试不但要求测试系统的能力，也对整个测试环境提出了更高的要求。
　
　　一般而言，我们首先会面临到传输线的问题，传输线材质的不同，其相对的电容特性及电感特性也不一样。在低速传输的环境中，传输线本身的电容效应，电感效应对于传输的信息不至于有太大的影响，但在高速传输的环境之下，电容效应和电感效应造成了传输信息的失真，无论在芯片内部的数据传输或是在芯片外部的应用方面，我们可以预见传输线本身的材质及电器特性在高速环境下的重要性。