17.表面处理

【Surface finish】
  > HASL, Silver, OSP, ENIG 热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金
  > Tab Gold if any 金手指
热风整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗称喷锡)过程是先把印制板上浸上助焊剂，随后在熔融焊料里浸涂，然后从两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。
金手指(Gold Finger,或称 Edge Connector)设计的目的,在于藉由connector连接器的插接作为板对外连络的出口,因此须要金手指制程.之所以选择金是因为它优越的导电度及抗氧化性.但因为金的成本极高所以只应用于金手指,局部镀或化学金

最后总结一下所有的过程：
1) Inner Layer 内层
  > Chemical Clean 化学清洗
  > Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜
  > Image Expose 曝光
  > Image Develop 显影
  > Copper Etch 蚀铜
  > Strip Resist 去膜
  > Post Etch Punch 蚀后冲孔
  > AOI Inspection AOI 检查
  > Oxide 氧化
  > Layup 叠板
  > Vacuum Lamination Press 压合

2) CNC Drilling 钻孔
  > CNC Drilling 钻孔

3) Outer Layer 外层
  > Deburr 去毛刺
  > Etch back - Desmear 除胶渣
  > Electroless Copper 电镀-通孔
  > Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜
  > Image Expose 曝光
  > Image Develop 显影
 
4) Plating 电镀
  > Image Develop 显影
  > Copper Pattern Electro Plating 二次镀铜
  > Tin Pattern Electro Plating 镀锡
  > Strip Resist 去膜
  > Copper Etch 蚀铜
  > Strip Tin 剥锡

5) Solder Mask 阻焊
  > Surface prep 前处理
  > LPI coating side 1 印刷
  > Tack Dry 预硬化
  > LPI coating side 2 印刷
  > Tack Dry 预硬化
  > Image Expose 曝光
  > Image Develop 显影
  > Thermal Cure Soldermask 印阻焊

6) Surface finish 表面处理
  > HASL, Silver, OSP, ENIG 热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金
  > Tab Gold if any 金手指
  > Legend 图例

7) Profile 成型
  > NC Routing or punch

8) ET Testing, continuity and isolation

9) QC Inspection
 >  Ionics 离子残余量测试
  > 100% Visual Inspection 目检
  > Audit Sample Mechanical Inspection
  > Pack & Shipping 包装及出货