对于封装库中没有的封装或不适合自己设计的封装，可在ARES环境下进行手工绘制。如图2所示电路中的四位数码管，只要点击右上角的
图标，即可进入ARES操作环境。其绘制方法如下：
(1)放置焊盘
在ARES环境下，点击
按钮，选择C-70-30大小，在工作区域放置焊盘。右击此焊盘，在弹出的菜单中选择
后填写如图5所示信息，以放置底下六个焊盘。然后右击最后一个焊盘，并在弹出的菜单中选择
后再填写图6所示信息，再次右击新建焊盘，在弹出的菜单中选择
后，再填写如图7所示信息，即可放置所有焊盘。
(2)分配引脚标号
在焊盘放置完毕后，应对焊盘每个引脚进行标号。方法是右击各个焊盘，在弹出的菜单中根据原理图填写引脚标号，填好后应和原理图一一对应，否则，在编译网表文件时将无法加载。
(3)添加元件外边框
利用2D画图工具中的
图标，并根据四位数码管的实际大小加一个外边框，如此便完成了四位数码管封装的设计。其图形如图8所示。
(4)封装保存
在工作界面用右键拖动选择整个封装，执行Library->Make Package命令，并在弹出保存对话框填写图9所示信息。其中“New Package Name” 为新封装名称；“Package Category”为封装类别；“Package Typ”为封装类型；“PackageSub-Category”为封装子类别，最后单击OK，这样，就把此四位数码管封装保存到了USERPKG(用户自建封装库)库中。
加载好所有元件的封装后，到Tools->NetlistCompilier，打开Netlist Compiler设置对话框，保持默认设置并保存，然后单击CLOSE，即可生成网表文件。其次选择工具菜单栏的“Tools”项，在弹出的下拉菜单中点击“Neflist to ARES”，便可进入ARES工作界面。
2.3 印制电路板布局与调整
在PCB轮廓线内放置元件封装时，哪些元件应该彼此相邻、哪些元件应该放置得相对远一些，元件与元件之间的距离保持多大等等，都属于印刷板的布局问题。布局是否达到最佳状态，直接关系到印刷板整体的电磁兼容性能和造价，最佳布局会使接下来的布局线更为容易和有效。
使用自动布局(Auto Placer)，首先应保证电路板具有边界。可点击左侧工具箱中的“2DGraphics Box Mode”按钮，从窗口的左下角下拉列表框“Board Edge”中选择Board Edge，然后在工作窗口中画一个适合自己PCB板的矩形(此矩形大小可二次调整)，边框大小可利用左边的测量按钮进行测量。其次选择工具菜单栏的“Tools”项，点击“Auto Placer”菜单项，并在弹出的窗口中设置好相关属性后，点OK按钮。其效果图如图10所示。
若使用手动调整(Density Bar)则可在自动布局完毕后，单击左侧工具栏的光标按钮，此后即可移动元件，使其达到一定的布局要求。
2.4 电路板的布线与调整
(1)参数设置
在布局完成后，可以先布一些特殊的线，如电源线、地线、在PCB板角上作定位孔等。也可以在布线完成后进行这些工作。在布线之前，需对电路板的相关参数和层数进行设置。可以执行Tools->Design Rule Manager命令，并在弹出的对话框中进行各项参数设置，具体如图11所示。另外，勾选“
”可对制版过程中的DRC错误(DRC是一种侧重于物理错误设计规则检查)进行实时检测，以方便制版。而单击“
”按钮则可在弹出的窗口中对面板层数、过孔类型、线距类型等进行设置，基层数设定如图12所示。
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