半导体的结温。对元件的可靠性影响极大。

　　相对于25℃的结温。达到100℃时的故障率将增大160倍，图1示出了温度与故障率的关系。

　　因此，对电子设备的设计。需要为降低每1℃温度下功夫。

　　设计高可靠性的电源，首先是减少损耗。然后是将转变出的热量快速地释放到大气中。为了求出因能量而上升的温度。引出了热阻的概念。即θ（℃/W）：给物体加上1w的能量所上升的温度（温升）。图2是给发热体加上电能后的热回路图。与电路的欧姆定律相似。如将环境温度看作零温度（与零电位相似）的话，则加上电能P后。发热体的温升：T（℃）=Pθ。

　　三端稳压器安装在散热器上（见图3a），图3b是其热回路图。结温的简略计算公式为公式A；如果损耗大而必须用散热器的话。可忽略θja而用公式B。将热量释放到大气中。其散热途径有三种：1.传导；2.对流；3.辐射。传导主要发生在三端稳压器与散热器之间。而对流主要发生在散热器和大气之间。辐射则主要指散热器向大气释放热量。

　　如果指望将辐射作为主要的散热方式。则需要散热器有足够大的包络体积（长×宽×高）。

　　此时可用图4a求出热阻；若用铝板或铁板作平板散热器，则按图4b计算热阻。

　　如果指望将对流（自然冷却）作为主要的散热方式。则要将散热器的槽按纵向安装（如图5a。图5b、图5c方式热阻大）。

　　图6是实际散热器的一例。

　　型号为17FB50（日本型号）。当按槽的纵方向安装时其热阻为4.9℃/w；若按图4a的包络体积算的话。其热阻为8℃/W （见表1）。相差的3.1℃/w需要靠对流来散热。根据经验。自然冷却时散热器槽的间隔以6—12mm为宜

　　宽比窄热阻小。散热器表面作黑色或氧化处理可降低热阻。

　　在强制风冷状态下。因为散热器是与空气流接触。故散热器表面不用作特殊处理。槽也可以窄一些。主要关注表面积的大小。不过也要注意槽太窄时。强风通过时会产生啸叫等噪音。

　　具体的散热设计如图7所示。输入电压12V，输出5V、O.5A.损耗Pd=（Vin-Vout）Iout=（12—5）x0.5=3.5W；设最大结温Tj=100℃、环境温度Ta=60℃。则Tj=Pd（θjc=+θch+θha）+Ta，可求出θha/=[（100-60）/ 3.5]-5-O.5=5.9℃/W。可选用前文述及的17FB50（4.9℃/W）散热器。

　　设计例中。环境温度可选40℃。但电子设备一般都有机箱。在机箱内环境温度应选至60℃；机箱与散热器间的热阻取0.5℃/w（机箱与散热器之间涂散热硅脂）；θjc=0.5是从产品手册中查出的数据。由于还未考虑机箱内空气对流情况及其他热源的影响，选择了有一定富余量的散热器，但还应在电子设备工作时实测三端稳压器的温度加以确认。