当COM1为测试控制模式，COM2为测试观察模式时，由通路AB2→COM1→M2→COM2→AB1可以单独测试M2，指令码为001100；
    当COM1为透明模式，COM2为测试观察模式时，由通路In→M1→COM1→M2→COM2→AB1可以单独测试M1与M2组成的串联结构，指令码为0101 00；
    当COM1为测试控制模式，COM2为透明模式时，由通路AB2→COM1→M2→COM2→M3→Out可以单独测试M2与M3组成的串联结构，指令码为001 010。
    对于n个模拟电路模块，通过合适的指令码也可以隔离若干内部模块进行单独测试。

2 DFT结构的具体实现与仿真
2．1 COM模块和指令寄存器的实现
    COM模块内部的模拟开关选择双向传输性好的时钟控制CMOS互补门实现。为了有效传输信号，传输门导通电阻不能随输入信号的变化而有太大的波动。它的导通电阻计算如下：
    
    传输门导通电阻基本不受输入信号的影响。经仿真，该互补开关的-3 dB带宽达到121．8 MHz，可以满足大多数模拟电路的带宽要求。
    指令寄存器模块用来实现指令移位传输以及存储的功能，它由D触发器组成的移位寄存单元实现，并且加入了异步置零端。
2．2 整体结构的实现与验证仿真
    在模拟电路设计中多级运算放大器的使用很常见，作为验证，模拟电路模块M1～M3选择运算放大器缓冲模块，对电路进行DFT设计，使用Cadence软件，基于0．5 μm CMOS工艺库对该DFT结构进行功能仿真分析。
     指令寄存器置零时所有开关断开，输入信号为偏置2 V，振幅1 V的1 MHz正弦波，各输出端被截止。图3是在各种指令码下，电路信号传输的仿真分析，输入信号均能通过特定通路有效传输到指定输出端口。

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