摘要：随着集成电路的发展，测试难度的增加，可测试性设计也越来越重要。针对串联结构的模拟电路提出一种可测性设计结构，该结构大大提高了电路内系统模块的可测试性，减少了需要额外引出的I／O数，同时不随内部模块数的增加而增加，并且可以与数字电路的边界扫描技术相兼容，通过在Cadence下仿真，证明了该结构简单有效。
关键词：可测性设计；边界扫描；模拟电路；测试

0 引言
    集成电路的生产成本以测试开发、测试时间以及测试设备为主。模拟电路一般只占芯片面积的10％左右，测试成本却占总测试成本的主要部分。所以，削减模拟部分的测试成本将有利于芯片的设计与生产。数字电路有很多成熟的可测性设计技术(design fortest，DFT)，模拟电路测试还未发展到如此成熟，缺乏完善的模型进行自动化测试。随着集成电路的发展，混合信号芯片功能越来越复杂，但芯片I／O口数量跟不上芯片发展的规模，导致很多电路节点变得不可控制或(与)不可观察，加大了测试工作的难度。
    典型模拟电路有放大器、滤波器等各种线性和非线性电路，通常包含若干串联结构的模块。本文从系统结构出发，针对串联结构电路提出一种可测性设计方案，增加较少的I／O口，使外部测试设备可以控制观察内部的各个模块，这些增加的。I／O数目不随内部模块数目而变化，同时该结构还可以兼容边界扫描技术。

1 系统级的可测性设计
1．1 控制观察模块
    控制观察模块(control observe module，COM)的等效模型如图1(a)所示。由开关1、开关2、开关3上的高低电平组成模块工作的指令码(Instruction Code)。如图1(b)分别有透明模式，测试观察模式和测试输入模式。控制这三种模式的指令码分别为010，100，001。可使系统电路和嵌入式模块间建立各种通路连接方式。

1．2 基本原理
    如图2所示，In是原始输入端，Out是原始输出端，在M1(模拟电路模块1)、M2(模拟电路模块2)和M3(模拟电路模块3)之间插入COM，AB1和AB2是测试端口，其中AB1为COM观察输出端，AB2为COM控制输入端，IR(指令寄存器)与COM模式端连接，所有IR串联连接，在clk作用下串行输入指令码，rst为置零端。

    当COM1和COM2为透明模式时，输入In的信号经M1，M2和M3到输出Out，测试整个通路，指令码为O10010：
    当COM1为测试观察模式，COM2为测试控制模式时，由通路In→M1→COM1→AB1可以单独测试M1，由通路AB2→COM2→M3→Out可以单独测试M3，指令码为100001；

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