虽然 英特尔 已表明须等到 2012 年才会推出内建USB 3.0的 芯片 组，但超微已确认将于明年推出支持USB 3.0原生型芯片组。据了解，超微年底前，即会开始以32奈米生产代号为Llano的4核心加速 处理器 （APU），搭载该处理器的HuDSOn芯片组基本上均会内建USB 3.0，并于明年第2季推出上市。

　　超微平台提前支持USB 3.0规格，包括桥接器（ BRIDGE ）、 集线器 （Hub）、随身碟等USB 3.0组件端（ devICe ）芯片需求，将提前一季度在今年底正式引爆，此举对智原（ 3035 ）、创惟（ 6104 ）、安国（ 8054 ）、旺玖（ 6233 ）等组件端芯片供货商来说，USB 3.0市场将于今年第4季开始进入高速成长期。

　　超微的中央处理器主要代工厂全球晶圆（GlobalFoundries）32奈米良率存在一些问题有待解决，但超微表示年底前就可获得解决，因此超微针对主流级桌上型及笔记型计算机设计、代号为Llano4核心APU处理器，可望于年底正式量产，明年第1季完成送样，明年第2季正式上市销售。

　　为了搭配Llano处理器进行平台化销售，超微将在桌上型计算机推出Lynx平台，搭载Hudson-D芯片组，并在主流级笔电市场推出Sabine平台，搭载Hudson-M芯片组。据主机板业者表示，虽然并不是所有Hudson芯片组都支持USB 3.0，但是针对Llano处理器搭载的Hudson-D2、Hudson-M3芯片组，均会在芯片组中原生内建USB 3.0控制器。

　　超微抢在英特尔之前推出USB 3.0芯片组，目的在于希望扩大处理器市占率。主机板业者表示，英特尔上周与美国联邦贸易委员会（FTC）达成和解协议后，英特尔被禁止以贿赂手段要求计算机厂只能采购英特尔芯片并拒绝采购其它厂芯片，同时禁止向采购对手芯片计算机厂商进行恶意报复行为，等于是开放ODM/OEM厂可以自由导入超微 电脑 平台，因此超微若能抢先支持USB 3.0，对提振销售量有正面帮助。

　　超微支持USB 3.0平台将于明年第2季后推出，包括主机板厂、硬盘厂、 内存 模块厂等业者，将于明年第1季推出相对应的产品，这亦将会带动桥接器、集线器、随身碟等 USB 3.0组件端芯片需求，提前在今年底正式引爆，所以，已获得USB-IF组织兼容性认证的创惟、旺玖、祥硕等业者，将可望直接受惠。