前照灯的热设计经过基础设计、详细设计、试制试验以及设计变更这四大过程后应用于产品(图1)。据市光工业负责散热设计的菊池和重(开发本部核心工程部模拟课资深专家、解析技术高级工程师)介绍，在基础设计中，虽然模拟用模型的建模难度并不高，所花工时并不多，但通过计算获得的信息却占到了整个设计的60%之多(图2)。此次LED前照灯通过在这一基础设计中使用模拟技术，获得了显著效果。

　　图1：前照灯热设计的定位(图片由市光工业提供)

　　图2：LED前照灯的建模(图片由市光工业提供)

　　由于能够分离光和热，可应用于基础设计中

　　那么，此次为何能够在基础设计中使用模拟呢?其答案就在于LED前照灯中的热量的流动特点。从白色LED为起点的散热路径来看，其流动途径为：

　　作为发热源的LED芯片

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　　配备LED芯片封装的安装基板

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　　使安装基板的热量向整个封装底面扩散的热扩散器

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　　散热装置(散热片等)的连接部

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　　散热装置(散热片等)

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　　外部空气

　　可以说，从白色LED到外部空气的整个路径均为串联状态(图3)。而卤灯及HID灯等已有光源的散热路径颇为复杂。原因在于灯源本身同时向外部空气放射光与热。也就是说无法以简单的串联状态体现出来。因此，其基础设计中的散热模型较为复杂，只能在试制试验及设计变更的过程中使用模拟。

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