IC成型、分离和自动排管作为芯片封装的后工序，可以完成芯片封装后的成型、芯片分离和芯片排列入管。成型、分离和自动排管系统的性能决定了生产IC的速度及产品质量等指标。目前国内大多数芯片封装企业的成型、分离和自动排管系统的功能单一，速度一般在40~60次/min，噪声大、速度慢、精度也不高。本设计采取光机电一体化技术及凸轮带动冲头传料片机构同步冲压机台设计方案，电脑控制CCD图像识别装置通过取像、找参考点、图像分析几个步骤来对产品方向性、引脚数及外型进行检测判断，设备具有噪声低、精度高、可靠性高、速度快等优点，芯片、封装、系统协同优化。

1 系统总体结构

　　整个系统由自动上料、导料和收料等几个部分组成。CCD图像识别装置对产品方向性、脚数及外形进行检测判断。控制系统的输入输出接口与被控电机的连接关系如图1所示。CPU通过输出控制可以完成X、Y、Z与A轴的控制[1]。

    如图2所示，视觉定位由光学对准系统工作台、CCD摄像部分、FPGA、ARM及计算机控制系统等部分组成[2]。它对采集到的图片进行滤波、特征提取、色泽分析，从而得到基准点的坐标，使定位精度和贴片效率显著提高，是全自动高速集成电路成型与分离系统的核心部分。它利用CCD检测目标的光强度分布,通过A/D转换模块变成数字图像。计算机将所获得的数字图像与模板图像进行匹配，根据匹配的结果控制光学对准工作台及冲头的运动。在对准过程中,先沿X、Y 轴方向移动光学对准系统工作台,使芯片、基底进入视场范围，沿Z轴方向移动,并对准工作台和冲头直到基底和芯片成像清晰，然后利用匹配算法测量基底、芯片上定位标志的距离, 根据此偏差,控制单元调整主工作台，从而使基底到达目标位置,完成芯片和基底的对准。

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