2 传感器模块硬件系统结构
传感器模块(STIM)原理框图如图1所示,主要包括:变送器阵列模块、信号调理模块、多通道数据采集模块、TEDS模块及TII智能接口等部分。为了增强系统的集成度,设计采用了集成式的片上数据采集系统ADuC812。
传感器的输出信号经调理模块放大调理,输入至ADuC812片内的多通道ADC,ADC对相应通道模数转换后,存储于RAM中,然后通过TII智能接口将数据读入NCAP。为了方便TEDS内容的升级与更新,系统采用异步串行口来下载电子数据表格至ADuC812的片内Flash。此外,异步串行口还可用来下载和调试用户程序,方便系统开发。
3 传感器系统硬件详细设计
3.1 STIM传感器前端信号采集电路设计
温度传感器采用AD公司的AD590芯片实现的,它是单片集成两端感温电流源。其电路原理图如图2所示,其中R1=5.1KΩ,R2=R3=10KΩ,R4=2KΩ,R5和R6分别选10KΩ的电位器。AD590受温度变化产生电流信号时,在电阻R1两端产生电势差,从而在运放输入端产生电压信号,由加法电路进行调节零点漂移;由运放OP07进行比例放大,放大倍数由电位器R6调节,使测试温度范围在0~65℃,输出电压相应为0~2.5V。
3.2 复位电路设计
ADuC812需要外接POR(Power-on reset,上电复位)电路。上电复位电路在电源电压低于2.5V时,要使RESET引脚保持高电平;而且,在电源电压高于2.5V时,RESET引脚保持低电平至少10ms。在本模块中采用专门的POR芯片ADM810设计的POR电路。ADM810是CMOS监控电路芯片,能够监控电源电压、电源故障和微处理器的工作状态。复位信号RESET用于启动或重新启动CPU,在上电期间只要电源电压VCC大于1.0V,就能保证输出高电平电压。在VCC上升期间RESET保持高电平直到电源电压升至复位门(4.65V)以上,在超过此门限后,内部定时器大约再维持200ms后释放RESET,使其返回低电平。无论何时,只要电源电压降低到复位门限以下(即电源跌落),RESET引脚就会变高,如果在已经开始的复位脉冲期间出现电源跌落,复位脉冲至少再维持140ms。在掉电期间,一旦电源电压VCC降到复位门限以下,只要VCC不比1.0V还低,就能使RESET维持高电平。
3.3 TII接口模块
TII接口是硬件设计的重点,该接口不是一种额外的网络协议,而是连接NCAP和STIM的接口,主要定义二者之间的点对点连接,同步时钟的短距离接口。TII是基于SPI协议的串口通信接口,其中DIN,DOUT,DCLK和NIOE完成通讯功能,NTRIG和NACK实现与STIM有关的通道读写、触发和应答,STIM使用NINT信号要求从NCAP得到服务,NCAP使用NSDET信号检测STIM模块,实现STIM的即插即用。系统采用ADuC812的SPI总线和其它的I/O资源来模拟实现TII十线接口。连接示意图如图3所示。为了实现STIM模块的热插拔,需对TII接口的供电电源进行处理,可以在STIM方面加入热插拔保护电路,当然也可以在NCAP方面加入保护电路。本系统在NCAP方面加入了保护电路。