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①采用fullpattern设计，组件尽量紧凑封装。
②R1等发热组件附近设置低高度R1，同时尽量远离C1。
③R1设置复数个可以封装1W，2W，3W电力阻抗的land。
图9电路基板图案最大缺点是封装2W，3W电阻时，会因为实际电阻封装情况，造成未使用的land太接近胴体部位;图10是设计变更后的电路基板图案，如此一来R1封装在任何位置，组件下方不会出现land
图9商用交流zerocrosspoint检测电路基板图案图10设计变更后的基板图案.可发挥24位分辨率的A-Dconverter周边电路基板图案
图11是由复数个24位A-Dconverter构成，具备电压测试精度与SN比最佳化，与直流甚至20kHz信号的多频道数据记录前置器(multIChannELDatarecorderfrontend)电路图。本电路亦可应用在3频数据记录器，为达成目的因此将成为ADC的转换基准的参考(reference)电源REF3125IC(以下简称为REF)当作ADC与pair使用，虽然如此设计ADC频道之间的gain误差会增大，不过复数ADC使用共通同的REF，图案的设计自由度提高，而且容易获得理想的基板布线设计。
图11复数个24位A-Dconverter构成的多频数据记录器电路
图12是从信号源一直到电源的过程中产生的接地电位差统计一览、上述电路为模拟/数字混载电路，因此接地会有模拟/数字电流流动，如果处理错误的话数字电路的return电流，会混入模拟接地变成噪讯源。
图12接地电流的种类与接地电位差的统计一览
此外各电路的电流是由电源的正极提供，再折返至供给元的负极，因此设计上利用此特性，设置return电流合流点与分歧，点使通行路径明确分隔。初段的模拟电路(前置增幅器)根据本身的电位基准点接受信号电压，信号源与该电位基准点若与接地的同电位时，正确信号电压会传递至前置增幅器。
