图12是表示电流的合流与分歧电位差。此外ADC包含模拟/数字两种电路两者的接地之间电位若有动态变化的话，模拟单元会出现耦合(coupling)造成SN比恶化现象，所以图13的ADC直接连接在与地电位上完全相同位置。图24是充分反映以上构想的数据记录器电路基板图案，如图所示宽幅的接地图案在ADC与OP增幅器正下方通行，它除了达成低接地阻抗化之外，还兼具对IC芯片的遮蔽(shiELD)效果，尤其是电路内层或是背面设有可以传输脉冲信号的图案时，通常都可以获得极佳低接地阻抗与遮蔽效果。

　　

　　图13充分反映图12的构想的数据记录器电路基板图案

　　图14是基板背面图案，图中的补充图A又称为remotesensing手法。虽然OP增幅器的输出部设置利用电容负载防止波动的电阻，不过只要插入包含该电阻与VreFP电位的复归loop，就能够正确将参考电压传至VrefP。补充图B则称为Kelvin连接手法，由于OPA2346的第2与第3脚架之间会产生参考(reference)基准电压，因此直接在VrefP至VrefN之间铺设电压传输线，如此就可以防止return电流波动产生电压误差

　　

　　图14可以提供A-Dconverter良好参考电压的电路基板

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