( 4) 吹焊成球

将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，将温度调至 330℃～340℃。摇晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败，严重的还会使 IC 过热损坏。

( 5) 大小调整

如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪吹一次，一般来说就可以了。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至达到理想状态。

3. I C的定位与安装

先将 BGA IC 有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于 IC 的表面，为焊接作准备。在一些MP4、PMP 的电路板上，事先印有 BGA IC 的定位框，这种 IC 的焊接定位一般不成问题。

下面主要介绍电路板上没有定位框的情况，IC 定位的方法有以下几种：

( 1)画线定位法

拆下 IC 之前用笔或针头在 BGA IC 的周围画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。

这种方法的优点是准确方便；缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及电路板。

( 2) 贴纸定位法

拆下 BGA IC 之前，先沿着 IC 的四边用标签纸在电路板上贴好，纸的边缘与 BGA IC 的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下 IC 后，电路板上就留有标签纸贴好的定位框。

重装 IC 时，只要对着几张标签纸中的空位将 IC放回即可。要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到电路板上，这样装回 IC时手感就会好一点。

方法与技巧：有的维修人员使用橡皮泥、石膏粉等材料粘到电路板上做记号，有的还自制了金属的夹具来对 BGA IC 焊接定位，笔者认为还是用贴纸的方法比较简便实用，且不会污染损伤线路和其他元器件。

( 3) 目测法

装 BGA IC 时，先将 IC 竖起来，这时就可以同时看见 IC 和电路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置，记住 IC 的边缘在纵横方向上与电路板上的哪条线路重合，或与哪个元器件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装 IC。

( 4) 手感法

在拆下 BGA IC 后，在电路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使电路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感)。再将植好锡球的 BGA IC 放到电路板上的大致位置，用手或镊子将IC 前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC 有一种“爬到了坡顶”的感觉。对准后，因为事先在 IC 的脚上涂了一点助焊膏，有一定黏性，IC 不会移动。从 IC 的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见电路板有一排空脚，说明 IC对偏了，要重新定位。

BGA IC定好位后，就可以焊接了。和植锡球时一样，把热风板的风嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和电路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分。由于表面张力的作用，BGA IC与电路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住 BGA IC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。

上一页  [1] [2]