我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程：按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU；13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理：
　　.由于手机的开机键使用较频繁，此按键是否接触不良?
　　.电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大，故它出故障的概率比较高。
　　.电源IC有无开机信号送到CPU?
　　.电源IC的某一路负载有严重漏电或短路，造成开机电流很大，因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。
　　.CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。
　　.CPU正常工作的三个基本条件是否满足：(a)3V的工作电压；(b)13MHz时钟；(c)复位电路。
　　.CPU有无输出poweron信号到电源IC?
　　.初始化软件有错误?重新写软件试试看。
　　(注意：在检查此类故障时，可采用人为的故障单元分离法，即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压，若此时电源IC每一种均能输出正常的电压，则故障点一般在CPU控制部分或软件，反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时，可以按信号处理过程的方向由前向后检查，也可由后向前检查，还可以从中间某一处开始进行检查，具体方法视具体的情况和手机机型而定。)
　　二、能开机和关机，但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网
　　该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。
　　检查与处理：
　　.天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。
　　.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?
　　.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?
　　.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。
　　.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?
　　.检查I／Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为：DC1.2V左右，单端AC500mVpp左右。
　　.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?
　　.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。
　　.对于早期的机型，还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?
　　.补焊CPU、重新写软件。
　　三、插入SIM卡后，手机仍然检测不到SIM卡
　　故障分析：
　　(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大，再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理，故容易出现这种故障。
　　(2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题，还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。
　　检查与处理：
　　(1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题，可以清洗或小心校正SIM卡簧片；
　　(2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?
　　(3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?
　　(4)软件数据有错误或部分数据丢失，可重新再写一次软件试试看?
　　
　　四、信号时好时坏
　　故障分析：
　　在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下，故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此)，也可能是软件存在问题。
　　检查与处理：
　　根据故障现象，可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器)，然后再仔细地安装手机，若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下，故障一次都没有出现)，则说明故障已经排除，否则的话，故障点还存在。
　　这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”，它的排除有时十分“棘手”，这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。

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