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贴片式集成电路的引脚数最多，间距窄，硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚把焊锡短路、虚焊，或印制线路铜箔脱离印制电路板等故障。
具体方法如下：
a.拆焊贴片芯片时可用吸锡枪或锡线将引脚焊锡吸空吸净，切忌强拔。也可采用两把烙铁对芯片的两排引脚同时加热后，用螺钉旋具迅速拔下。
b.拆焊贴片芯片时，在引脚上多熔一些松香熔满焊锡(叫堆焊)，用烙铁轮流在芯片两排引脚上加热，直到芯片完全松动，然后移动芯片，切忌硬撬。
c.加热时间不能过长，以免损坏芯片。
d.用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路板底部，一边用烙铁加热，一边由镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制电路板脱离。用镊子提起集成电路时，一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将芯片损坏。
e.仪表或单片机的芯片通常有保护漆保护，应先
用烙铁加热保护漆，再用刀片或镊子将保护漆轻轻刮
干净后，再拆芯片。
对于引脚数目较多的芯片，以上的方法就不适用了，尤其是对于一些 PLCC 封装的芯片，因普通烙铁无法直接接触到其焊接点，只能使用热风枪拆焊台。
在选购热风枪拆焊台时，应选择噪声小，耐高温，防静电，温度能够恒定控制，快速脉冲启动升温，气流稳定输出的产品。
热风枪拆焊台有多种附件可以选择，针对不同封装的芯片，可以选择不同的喷嘴，从而更好地完成拆卸焊接工作。
②焊接方法。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，如有必要，对其引脚进行搪锡处理。
