稳压过程：当B+电压升高时，经D314整流后的电压会升高，经(25)脚输入，反相放大后此电压会降低，这个降低的电压和(24)脚的锯齿波电压比较．结果会使电压比较器在更短的时间内翻转使RS触发器置零．BDRV输出的脉冲宽度会相应变窄，从而使B+输出电压下降，达到稳定B+电压的作用。

　　提示：C207（锯齿波形成电容）是B+振荡的关键．故此电容特性不良或电容变质会导致B+过高而烧行管或B+升压不准确等现象。

　　B+电路的故障主要表现在烧行管，原因主要有两点：一是驱动BDRV支路存在故障，二是BIN反馈支路存在故障。判断方法如下：开机一段时间后烧行管，一般是驱动电路故障；开机立即烧行管，一般是反馈电路故障。对于开机立即烧行管现象，可将R311吸空后开机（为防止不起振，需将信号线接上主机），如果此时故障依旧，说明故障在HDRV．如果不烧行管说明故障在B+反馈支路。

　　(25)脚对地外接电容C232（标红，实际的电路图上没有此元件）特性不良会导致开机烧行管或不定时烧行管，解决的方法是更换此电容。

　　G775反馈输入(25)脚还具有HV（高压）调节功能，通过CPU调节HV输出电压可改变BIN的电压．从而达到调节B+电压即HV的作用。

　　由于人为原因而导致误将工厂区HV调得太高，开机即进入高压保护状态时，将工厂区的HV复原的方法是：断开CPU第(37)脚电阻R807，然后开机进入工厂区，将HV调到正常值(约201)左右，重新接上R807即可。

　　(27)脚是芯片内部模拟接地端，为(28)脚外接滤波电容的接地端，可校准模拟电压（见下图）。

　　(29)脚进行x射线即高压保护，保证FBT阳极高压不超过28.5kV。当此脚的电压高于设定电压1.25V时．SAA4856会停振(HDRV、BDRV、VOUT1、VOUT2进入floating状态)，故其外接元件如R235、C210参数轻微的变化都可能导致高压保护误动作。此脚外接电阻R235应使用精密电阻。

　　(30)、(31)脚是晶振的输入脚，频率为48MHz不可变，正常工作时，晶振两端有1.3V左右的电压．这个电压可作为判断晶振是否正常的参考。

　　(32)脚是旋转控制输出。

　　旋转控制通过CPU的TILT控制，故此脚为空。

　　4．场输出电路简介及常见故障
　　
　　维修此机场输出电路采用TDA4863，该芯片是通用的垂直扫描放大器，具有极好的场线性，扫描适应频率可达200Hz，电路见下图，引脚功能见下表。

　　场输出电路的故障主要集中在输入回路的电容如C219、C218，当上述电容出现不良时会导致屏幕图像只有上半边或下半边，同时会伴有垂直的梯形失真。SAA4856(17)、(18)脚外接的C261．C262电容变质时，也可能引起水平方向的较暗淡的白线在垂直方向移动的情况（图见第444页）．此类故障可视情况断开个别场输入电容，消除横线干扰。

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