接口：支持GPIO、I2C、LSAD、PCM/I2S、UART和SPI接口，确保无缝连接至其它系统和典型人机接口(MMI)器件，如按键、电位计和发光二极管(LED)等。
图2： BelaSigna® 300 Hi-Fi音频处理器在手机和免提电话中的应用电路图

图2所示的是BelaSigna® 300音频处理器在手机和免提电话中的应用示例。需要说明的是，图中的扬声器功能可以被集成为耳筒扬声器，但在大功率免提电话扬声器中仍然保持外置。

不同算法软件与硬件相辅相成，满足差异化需求
安森美半导体除了提供BelaSigna®系列音频处理器的硬件本身，还提供包括先进的回声消除算法、噪声消减和其它音频增强算法在内的嵌入式软件与硬件相辅相成，供设计人员选择。这些嵌入式软件涵盖安森美半导体算法，ExAudio、2Pi 、dlab、SRS Labs和Alango等第三方合作伙伴提供的算法解决方案，客户开发的算法，以及安森美半导体针对应用需求开发的定制算法等。此外，安森美半导体还提供各种开发支持，如技术支持和培训、工程和设计服务、参考设计以及评估和开发工具(如硬件参考工具、DSP开发工具和通信工具)，方便应用设计。

以BelaSigna® 300为例，安森美半导体提供或规划提供多种捆绑的算法软件，满足客户的差异化需求。这些捆绑软件包括：
 LP-AEC(采用AEC和SNE算法，用于免提电话和手机)
 噪声消减(采用SNE算法，用于便携通信设备)
 TX捆绑软件(采用双麦克风和AEC算法，用于手机和笔记本电脑)
 RX捆绑软件(采用SNE、EQ、AAE算法，用于手机和手机附件)
 “综合包”(包括RX捆绑软件和支持AEC、SNE算法的TX捆绑软件，用于手机和通信设备)

总结
消费者对便携通信设备的音频质量要求越来越高，且要求电池使用时间更长。这驱使制造商和系统设计人员在便携通信设备中采用先进的低功率音频处理技术，进行更好的噪声消减和回声消除，提供更高的音频再现效果。安森美半导体的具有Hi-Fi音效的BelaSigna® 300音频处理器，采用专利的双核架构，以ASIC的功耗和尺寸提供DSP的灵活性，支持先进的噪声消减、回声消除和音频增强算法，提供极高的动态范围，占用极小的电路板空间，并且典型功耗超低，仅需
1~10 mW，非常适合于手机和无线耳机等便携通信设备应用。为了满足可能的差异化需求及方便便携系统设计人员的开发，安森美半导体更提供丰富的捆绑算法软件包、参考设计和评估与开发工具，帮助他们缩短开发时间，加快产品上市进程。