锁定故障范围后，需要检测DDR相关必备的工作条件：
   （1）供电：一般检测DDR芯片旁的贴片滤波电容处即可。
   （2）基准参考电压：DDR芯片旁边有两个分压电阻（有的在正面，有的在背面），仔细观察基本都可以轻松地找到并进行检测。
   （3）通讯信号：图8方框中的点都需要进行检测，这些点有的可以直接检测通讯排阻，但需检测靠近DDR芯片的一端；有的可以直接检测DDR芯片旁边通讯的过孔，但需检测最靠近DDR根部的点。在检测时，采用数字万用表的二极管挡，红笔接地，黑笔检测每个点。

    在对DDR芯片检测点的测量过程中，如果发现测量值比参考值高或低，那么可判断该电路有故障，即：测量值偏高，常见为通讯过孔不良，测量值偏低；常见为芯片短路。
    当然，最佳的测量方法不是这样，因DDR芯片的实际走线，有的没有测试点。所以，有时即便已经确定了故障部位，但就是检测不到故障点，因此盲目更换DDR芯片，费时费力不说，还可能扩大故障范围。
    所以，上述的检测方法只能用于粗测，最佳的方法还得拆下DDR来精确地进行测量。
    下面为大家提供一个DDR3印制板的检测点，当然，这也会涉及到DDR的焊接问题。
    从图9可看到DDR的每一个点，也就是说在测量时，所有的供电端测量值、两个基准参考点电压测量值、A0～A15这16条地址线测量值、DQ0～DQ15这16条数据线测量值都必须基本相同，不能有较大的偏差值，唯有ZQ这个检测点，因外接240Ω电阻，用数字万用表二极管挡测其值为200多。这种测量判断方法是可以应用到所有智能机主板上的。
    提示：Mstar芯片方案的BISTO和BIST1，对应MTK方案4片DDR中的A通道和B通道。
    另外，RTD芯片方案的DDR判断会更简单一些，以RTD2995为例，DDR分布在主芯片的顶部和左侧，常见故障现象为：开机无打印，几秒后显示图10所示的打印信息。



    在RTD芯片方案中，由于开机是没有初始化DDR这一步的，出现上述打印信息，有可能是引导程序自身发生故障，也有可能是顶部的DDR芯片问题。如果发现引导烧录不成功，那么就需要检查主芯片顶部的DDR芯片工作情况，检修方法跟Mstar方案一样；如果是主芯片左侧的DDR出故障，是不会影响开机的，故障现象会是卡在LOGO，此时可采用编程器RT809H的控制台命令对DDR进行检测，快速锁定故障部位。

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