如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建议。MSD经过若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干处理。
　
　　有些SMD器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小时125℃的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，选择合适的烘烤方法。

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