1．贴片元器件贴装工艺

    表面贴装工艺集合了窄间距技术（FPT)、计算机集成制造系统（CIMS)、焊接技术等。贴片元器件贴装工艺不同，则SMT电路板有着不同的组装工艺流程，具体的一些表面贴装工艺见表1所示。

    技能·技巧：采用表面贴装技术的方式

    采用表面贴装技术的方式有以下两种：

    (1)完全表面安装

    同一块印制电路板上所需安装的元器件全部采用贴片元器件，没有采用通孔插装元器件。

    (2)混合安装

    目前，该方式使用较多，是在同一块印制电路板上，既装有贴片元器件，又有通孔插装元器件。

    2．什么是焊膏以及它的使用注意事项

    焊膏，又叫做焊锡膏，它是表面贴装技术中的重要耗材，是由焊料粉末与糊状助焊剂组成的一种膏状焊料。焊膏通常定义为液化温度在400℃以下的可熔合金。

焊膏的特性是：可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183 ℃)，随着溶剂、部分添加剂的挥发以及合金粉的熔化，使被焊元器件与焊盘连接起来，冷却成永久连接的焊点。