（2）焊膏中的合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的 85％～90％。合金焊料粉有锡 - 铅(Sn-Pb)、锡 - 铅 - 银(Sn-Pb-Ag)、锡 - 铅 - 铋(Sn-Pb-Bi)等不同种类。焊剂是合金焊料粉的载体，主要作用是：清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面上。

根据焊膏的合金成分及其配比分为：高温焊料、低温焊料、有铅焊料、无铅焊料等。

（3）焊膏印制是表面安装工艺流程的关键工序之一。因此，使用焊膏需要注意以下几点：

①焊膏的粘度———如果焊膏粘度低，不易控制焊膏的沉积形状，印制后会塌陷、易产生桥接与虚焊缺陷。如果粘度过大，容易造成焊膏不易印制到模板开孔的底部以及有粘刮刀现象。

粘度低可以通过改变印制温度与刮刀速度来调节。一般认为对窄间距印制焊膏最佳粘度范围是800Pa·s～1300Pa·s，而普通间距常用的粘度范围是500Pa·s～900Pa·s。粘度大一般是配方问题。

②焊膏颗粒形状———一般焊膏颗粒为圆球形，直径约为模板开口尺寸的 1／5，直径均匀一致(最大与最小尺寸的颗粒数不应超过 10％)，这样对印制均匀性、分辨率均有利。

③焊膏的粘结性———与焊膏颗粒、直径大小、助焊剂系统成分、添加剂配比量有关。良好的粘结性，可使元器件贴装时减少飞片或掉片现象。

④焊接性———焊膏的焊球必须符合无氧化物等级。

⑤保存———焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内。禁忌长时间暴露在空气中。

⑥有效期———焊膏的密封保存一般在 0～10℃时，有效期为半年，启封使用后，放置时间一般不应超过 24 h。停止印制不再使用时，应在 1 h 内将剩余焊膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，并且之后只能连续用一次，如果再次剩余时则不能够再使用。

⑦焊膏使用原则———焊膏的使用应遵循“先进先用”、“开瓶用完”与“少量多次”的原则。

⑧搅拌———焊膏开封后，为使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度，因此至少用搅拌机或手工搅拌5 min，其中用搅拌机搅拌时，搅拌频率大约 1～2 r/s为宜。

⑨温度———焊膏印制时间的最佳温度为 25℃±3℃(温度过高，焊膏易吸收水汽，再流焊易产生锡珠缺陷)，温度以相对湿度 60％为宜。

技能与技巧：无铅焊料与有铅焊料、低温焊膏与高温焊膏的区别。

无铅焊料与有铅焊料主要区别如下：

a.成分区别：通用 6337 有铅焊丝组成比例为：63％的 Sn，37％的 Pb，无铅焊丝的主要组成比较复杂。

b.熔点：一般来说，通用 6337 有铅焊丝熔点为183℃，无铅焊丝熔点为 220℃。c.焊接温度：一般来说，通用 6337 有铅焊丝焊接温度为 350℃，无铅焊丝焊接温度为 390℃。

[1] [2] [3] [4] [5]  下一页