微处理器为 MNl52810TJH，被控小信号处理电路有：AN5071、AN5179、AN5607NK、AN5636K、AN5858K、AN7169、LA7833S、M52317SP、MCl3585P、MNl280R、TA8859、UPCI891ACY、UPCI2412 等。

适用机型有：松下 TC—29V40RQ、TC—29V42G、TC—2950RZ、TC—2952G 等系列彩电。

松下 TC—M20 机芯开关电源初级电路采用大功率厚膜电路 STR—S6709，无独立的副电源，副电源取自主开关电源，待机控制采取降低主电源电压的方式。

松下 TC—M20 机芯在开关电源次级的各路电压输出端设有完善的过流、过压保护电路，当各输出电路发生故障时，保护电路启动，通过“光耦”将开关电源的初级的振荡电路关闭，进入保护状态。

一、保护电路工作原理

该机芯在开关电源的次级设计了 +B 电压过压保护、+B 负载过流保护、+B 负载短路保护、+50 V 负载短路保护和 16 V 负载短路保护等多种保护电路。其保护电路如图 1 所示。

1. 保护执行电路

该保护电路的执行元件由 Q826、Q827 组成的模拟晶闸管电路和 Q804 组成，受 Q805 和光电耦合器 D811组成模拟晶闸管触发电路控制。Q805 基极和集电极外接的保护检测二极管截止，Q805 基极外接的保护检测电路向基极输入低电平 0 V，使 Q805 截止，集电极为高电平，光电耦合器 D811、D836 均从 16 V 电源获取正向偏置电压，内部发光二极管获电发光，其光敏三极管也正常导通，将模拟晶闸管电路 Q827 的基极通过R859、D836、D823 获得的正向偏置电压对地短路，模拟晶闸管电路截止，Q826 集电极输出低电平，Q804 也截止，对开关电源厚膜电路 IC802 的③脚内部大功率开关管基极电压不产生影响，开关电源输出正常高电压。

当 Q805 基极的各路检测电路检测到故障时，向Q805 的基极送入高电平，Q805 由截止状态变为饱和导通状态，将 16 V 电源向 D811 提供的电压拉低，光电耦合器 D811 截止，D811 内光敏三极管的截止，模拟晶闸管电路 Q827 的基极通过 R859、D836、D823 获得的正向偏置电压，模拟晶闸管电路导通，Q826 集电极向 Q804提供正向偏置电压，Q804 饱和导通，将开关电源厚膜电路 IC802③脚内部大功率开关管基极电压对地短路，开关电源停止工作，达到保护的目的。

2. +B保护检测电路

（1）+B（140 V）过压保护电路由分压电路 R850、R851 和稳压二极管 D831 组成，对开关变压器 S1～S2 绕组经 D807 整流、C815 滤波后，产生的 +B（140 V）电压进行检测。当开关电源输出+B（140 V）电压正常时，分压电路 R851 上端的电压低于稳压二极管 D831 的稳压值，稳压二极管 D831 截止，无保护触发电压输出；当开关电源输出 +B（140 V）电压过高时，分压电路 R851 上端的电压超过稳压二极管 D831 的稳压值，使 D831 击穿导通，向 Q805的基极送入高电平而导通，将“光耦”D811 的正向偏置电压短路，D81l 截止，模拟晶闸管电路导通，进入保护状态。

（2）+B（140 V）负载过流保护电路

由取样电阻 R834//R835、检测三极管 Q831 和其他外围元件组成，对 +B 负载行输出电流进行检测。+B负载行输出电路正常时，在取样电阻 R834//R835 上的电压降较小，低于 Q831 的正向偏置电压，Q831 截止，其集电极无触发电压输出；当行输出电路发生短路、漏电故障，而造成 +B 电压过流时，在取样电阻R834//R835 上的电压降增加；当大于 0.6 V 以上时，Q831 导通，其集电极输出高电平触发电压，通过 R831、D832 向 Q805 的基极送入高电平而导通，将“光耦”D811 的正向偏置电压短路，使 D811 截止，模拟晶闸管电路导通，进入保护状态。

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