是不是觉得有些不同，两款本本的显卡牌子是一样的，在同一款本子上两款显卡都互换，但是显示出来的效果就相差很远了。假如在维修方面更加是困难了，一个是没引脚的贴片芯片。另一块是带引脚的贴片芯片，用普通的吹风机就可以实现了（但是笔者建议大家使用可调恒温的吹风机，因为这样对芯片的影响比较小假如用一些不带恒温的有可能在吹的过程中把芯片吹坏）根据芯片的大小不同对吹风机进行温度调节进行贴片更换，更换后的成功率达90%以上。

    但是相对没引脚的芯片普通工具根本没办法实现。只可能做BGA焊接了。风险和修复成功率50%相对比低。因为BGA焊接的温度要在125 ℃左右，一般不会超过125 ℃，超过了这个的温度就算成功做上去但是故障还是老样子等于没修，所以一般没有10足的把握下维修部一般很少做BGA焊接技术的。

    就以下两款不同型号的本本相比较，都是同型号的电源管理芯片（SMCC-FDC37N972），但是在焊接方面就相对的不同了，本本开不了机很有可能是这芯片引起的，所以在检测出故障后更换也是一件比较困难的一件事情。

DELL C600

SONY PCG-580系列

    PCMCIA槽控制芯片：我相信很多人对这芯片的认识可能都不多，但是你的PCMCIA槽出现了问题的很多人或者都怀疑自己的PCMCIA设备出现了问题就找买家更换，但是更换后故障还是一样，其实在主板上有一块特殊的芯片是专门控制这个槽的（PC114202PDV）一块小小的芯片就有这么大的作用了，它是专门在控制PCMCIA设备管理起了很大的作用的，当你的PCMCIA设备出现短路等问题的时候芯片在0.1秒的情况下自动短开电压保护了因PCMCIA设备引起的开不了机的情况。

DELL C600 PCMCIA槽控制芯片

NEC SXI系列 PCMCIA槽控制芯片

    一台本子的主芯片CPU，也有焊接在主板上和自行可以拆下的，自行拆下的方便用户自行升级CPU

    接下来我就用仪器把这些芯片的吹出来给大家看看里面的结构：BGA封装芯片里面都是小小的焊珠位置对错或者偏位都会把BGA的焊接做失败，旁边的小电容和小电阻都会因焊接过程的温度受影响，所以维修的难度相对比较高。

    是不是相差很远呢！！！带引脚的芯片安装和焊接的时候都比较方便，只要用心把芯片的脚位对好再通过电烙铁定位，装上去跟出厂时没区别。再看看我们的仪器：

工程师在用吹风机吹芯片：

    这个就是吹引脚芯片的步骤了，少点功夫或者走走神都有可能把芯片吹坏，向着四周均匀受热，大约3-5分钟的时候芯片就出来了。

    BGA封装芯片和引脚芯片两者各有各好处，引脚芯片会受很多因素而导致引脚腐蚀，但是BGA封装芯片不会受外界的影响而腐蚀等等。所以大家不用害怕自己本本内部是BGA芯片就害怕了，科技不断在更新发展，笔记本电脑的出现方便了很多用户使用，专业笔记本电脑维修中心也不断在为用户解决难题。