从理论上分析，该电容C5在其容差范围之内，是不会产生如此大的灵敏度突变。为了查找导致灵敏度产生突降的根本原因，我们做了大量的测试。最后发现根本问题在于PCB布局（layout）的时候，将RF接收芯片内部的低噪声放大器（LNA）的输人电路和输出电路放置得太近，而RF匹配元件又刚好使整个电路谐振到工作的频率附近，导致IC内部的低噪声放大器（LNA）输入级和输出级发生了谐振，使得电路噪声水平升高，导致灵敏度出现突降。

    对于温度对产品的影响方面，由于使用的COG电容的温度特性很好，并且电容的容值在常温下是最大的，随着温度的升高和降低，电容的容值都会变小，见图4。

    同时，找到一个临界的产品对其作温度试验，来验证温度对产品的影响。这个在常温下表现为故障的产品，在高温和低温状态下都表现为正常，见图5。

    综合灵敏度随电容C5的变化曲线，电容的容值随温度变化曲线，以及临界产品随温度的变化曲线这3个曲线，可以认为温度不会导致产品失效。当然，对电路产生影响的因素还有老化、电磁环境等。

3产品改进
    目前解决串扰和谐振最有效的方法是破坏其路径。图6是优化过的电路，对比图2，将LAN输人电路中的L2去掉，C8换成22 nH的电感，调整LAN输出电路C1 L1, C5等参数。

    为了保证新改进产品不会再有类似问题，我们首先吸取了在失效产品中经验教训，做了以下的验证工作。
    1)最直接的方式，将新产品中可能发生谐振的那部分电路的电容和电感，在其取值上下一个档次的电容和电感全部尝试了一遍，验证是否还会发生谐振。结果是没有发现问题。
    2)做阻扰测试，对比老产品和改进后的产品测试结果，可以发现新产品各个板子特性一致性比较好，而老产品各个板子特性之间的差异很大，如图7所示。

    3)用大功率的信号激励，通过扫频的方式来观察是否有谐振现象发生。新设计的PCB在扫频测试的时候，基本不会有谐振现象发生，而原来的PCB在这个激励功率下，很大的频率范围内都有谐振现象发生。图8为故障件PCB在进行大功率扫频时发生了谐振现象，图9为改进后PCB在进行大功率扫频时的状态。对比图8和图9，改进后的PCB谐振现象明显消失，改进措施有效。

    在售后反馈中，还发现部分0公里遥控钥匙故障件。在遥控钥匙生产流水线，对下线检测工具进行升级改造，使之能够检测发射功率、中心频率、静态电流、电池电压和按键操作力等项目，如图10所示。屏蔽箱用于减少外界对信号的干扰，包括PCB仓盒、3个无感触杆、高频天线和防盗转发器读写器，需要检测行程力。PC用来显示和储存测试结果。频谱仪用来检测钥匙发射功率和中心频率，通过高频天线与屏蔽箱连接。示波器用来检查发射信号的报文帧长度和波特率。接收器用来检查发射信号的按键功能是否正确。此套设备能有效杜绝不良产品从生产线流出。

4结束语

    如今无线发射、接收在实际生活中的应用越来越普遍，电磁环境越来越复杂，只有不断地加大测试力度，使用更加新颖的测试手段，才能更多地发现设计中存在的问题，提升客户满意度。

上一页  [1] [2]