图4b显示的是SOI驱动器的布局，用以说明单独通道。图中也能看到用于TOP开关双极性电平转换器的高阻断DMOS晶体管和二极管。

图. 4a:  动态参考电压因噪声信号干扰产生波动时，600V SOI 驱动器的特性

 
图. 4b: 驱动器输出级的视图

集成SOI驱动器的MiniSKiiP® IPM 
    HVIC直接安装CIB功率模块的DBC上。通过这种方式，可使信号路径短，从而使驱动器路径的寄生特性小（图5 ） 。

图. 5: 集成SOI驱动器的MiniSKiiP® CIB IPM 的DBC

    DBC 由两块带0.38mm氧化铝陶瓷层的0.2mm铜层组成。导电迹线和0.4mm的绝缘沟道对于分配驱动器控制信号是必需的。

    组装过程的第一步是焊接功率组件和温度传感器。然后使用导电胶集成HVIC和SMD栅极电阻。功率组件的上层触点使用300μm厚的铝焊线连接，而驱动器的连接使用50μm铝焊线。然后电路嵌入软硅胶，基板插入已安装触点弹簧的模块外壳中 。模块组装完成后，软硅胶已被处理了。

    直接将驱动器安装在DBC上的一个重要的优势是良好的散热性能。事实上，一块4.9mm x 3.1mm的驱动器芯片的热阻大约为4K/W。与之相比，在传统SOP28壳体中，尺寸几乎相同的芯片的热阻大约是75K/W。低热阻允许驱动器的输出级可以有更大的功率。虽然第一台原型机在输出电压为15V时，输出电流为500mA，下一代产品的输出电流可以增加一倍，从而为中等功率应用带来更好的芯片控制。

总结
    新的600V SOI HVIC是一款在中等功率应用中用于电源开关控制的 7通道驱动器。由于它采用了先进的双极性电平转换器概念，这款新驱动器可提供可靠的控制且抗干扰。将此款驱动器与现有的用户能够方便进行组装的功率模块进行集成，就会形成CIB IPM，它为中等功率应用指定了新的标准。