从制造的难易程度和成本等方面考虑，半导体温差电池组由单个发电单元构成是不合理的，这样其输出功率很低。通过优化设计，在相同的半导体用料情况下，用串联方式将若干较小的N-P电偶相连接，形成如图3所示的半导体温差电池(热电堆)。在温差电池中，每个电偶对都工作在相同的温差下，他们的作用也相同，因此整个温差电池的输出功率就是单个N-P电偶输出功率乘以总的对数，一个拥有N对热电偶的半导体温差电池(热电堆)的热电电压U为
    U=Ns(tH-tL) (2)
    从结构可看出，半导体热电偶对在电路上是串联的，但在传热上是并联的。温差电池的两端维持在环境与人体之间的温差下，电流就会在回路中连续流动。

    描述半导体温差电池热电转换性能的主要参数有发电效率和输出功率。当负载电阻RL和温差电池本身的电阻R相匹配时，负载能够从半导体温差电池中获得最大的输出功率，材料的优值系数Z对于半导体温差电池的发电效率和输出功率都很重要，而Z主要与半导体电偶臂的性质有关，对于材料温差电特性一定的温差电偶，优值并不是一个常数，而是与温差电偶的几何尺寸有关。电偶臂的长度小于1 mm时，输出功率和发电效率均随电偶臂长度的增加而提高；而当其长度超过5 mm后，输出功率和发电效率均趋于定值。用多晶硅形成热电偶，串联组成热电堆，采用0．8 V低启动电压的升压器件，可计算出人体体温经该升压器件给手机充电需要约809个热电偶，将这些热电偶阵列串联组成热电堆。假设环境与人体的温差为9℃，转化效率为15％，只需要面积约为0．012 721 m2的人体皮肤，即只用到人体皮肤总面积的1／158。为了满足手机锂离子电池的充电要求，还需进一步提高温差产生的电压和电流，可将半导体温差电池进行串联和并联形成温差电池组，将半导体温差电池作为电源，其串并联的情况与其他电源的串并联并无本质区别。
    在1片长方形绝缘基片上采用热电堆的生产工艺，将P型半导体和N型半导体材料镀到基板上，制成1片包含有数百只热电偶的单元，在其两端镀上连接点形成热电堆(温差电池)，再将若干个热电堆串并联组成温差电池组，两边焊好引线接到升压稳压电路模块。
    半导体温差电池组的热电堆之间留有一定间隙，该间隙是为使配备者舒适而设置的排汗孔道，把温差电池组缝到特制的马夹上或帽子里边，穿戴在身上，让热电偶的热端面紧贴皮肤，冷端面暴露在空气中，此时直流电产生模块就开始输m电压。
3．2 升压稳压模块
    体温与外界环境之间的温差较小，热电偶产生的电压也较小，而为手机充电需要4．2 V电压，如果全部由热电偶转换，则需要很多热电偶。采用升压器件可解决这个问题。
    根据塞贝克效应，直流电产生模块两边的温差不稳定，输出电压也会不稳定。因为很难将环境温度(冷端的温度)控制在一个固定值，所以输出电压需经过稳压后才能送入手机。根据手机充电要求，选择升压DC／DC转换器件PT1301实现升压稳压电路，如图4所示。输出电压由两个外部电阻设定，即
    
    调整R1、R2的阻值，使输出电压U0稳定在4．2 V，输出电流为160 mA。

4 手机体温充电系统的工艺
    手机体温充电系统的关键部分是直流电产生模块，该模块主要是由809个半导体热电偶形成的热电堆。热电堆的制造工艺主要涉及材料的切割成形和预处理，以及组件的整体焊接组装等过程。根据前面的分析，热电堆的制造工艺有下列要求：接触电阻和接触热阻应尽可能小；具有较高的可靠性和较强的机械承受力；容易实现与散热器和人体表面的良好热接触；尽可能低的生产成本。
    (1)材料的切割及预处理 目前最常用的温差电材料Bi2Te3及其合金材料是采用熔体生长法制备的。由于这类材料具有极易解理和各向异性的特点，在将晶锭切割成设计所需面长比的条状温差电偶臂时，必须注意选择材料的切割方向，使温差电偶的长度方向沿材料的生长方向，从而保证温差电偶处于优值最大的方向。对于尺寸较小的温差电偶臂，采用线切割或电火花切割可在很大程度上减小材料的损伤和切割损耗。然而这种方式切割速率较慢。
    Bi2Te3及其合金具有斜方晶体结构，通常难以与常用的几种锡类焊料具有较好的可焊性，因而难于实现温差电偶与导流片的直接焊接。常用的解决方法是在温差电偶臂的端面上挂一层过渡焊料，通常采用Bi95Sb5，除了尽可能选择接触性能较好的焊料外，还需要适当的工艺。焊接前，最好对各焊接表面进行化学清洗(腐蚀法)，焊接时则需要选择适当的焊接温度和时间，都可以在一定程度上提高热电堆的接头导电和导热特性。
    (2)器件的组装焊接 陶瓷金属化技术是目前最常用的热电堆制造技术。该技术采用热导率较高和电绝缘较好的陶瓷片作为基片，根据热电堆导流片设计图，采用筛网印制和高温烧结的方法在陶瓷片上形成局部金属化区域，然后在该区域形成铜导流片，之后就可将温差电偶臂焊接在两陶瓷片之间构成热电堆。常用的陶瓷片有氧化铝(Al2O3)和氧化铍(BeO)，普通的应用要求多采用氧化铝材料。