1、行频过低行输出管集电极电流与行频关系密切，当行频低时，行输出管饱和导通时间长、电流大，如果持续时间长，就容易烧行输出管。

    造成行频低的原因有：

　　●行RC定时电路故障。

　　●行频电位器及所涉及电路元件。

　　●行AFC电路。

　　●分频式行扫描电路中分频晶体假焊及性能不良。

　　●上世纪90年代，部分厂家曾对分频晶体打黑胶固定，在潮湿的环境中，可能因黑胶漏电影响行工作而损坏行输出管。

　　●部分分频晶体在工作时，用万用表测其引脚可能损坏行管。如TA8759所用分频晶体503kHz。

　　●HVCC供电电阻假焊致行工作异常可能损坏行输出管。

　　2、行激励不足此时行输出管工作在非饱和状态。进入三极管的放大区，管压降增大，行输出管损耗功率增大，行管温升过高易损坏。

    其原因有以下几点：

　　●行激励级假焊(有接触电阻)，如行推动变压器假焊等。

　　●行推动级供电滤波电容失效，如康佳T2988P彩电中C416(10μF／160V)干涸失容。

　　●行激励输出被旁路分流。比如康佳有自由听功能的A型机，其自由听控制电路在正常收看时应该截止，若因某种原因工作于放大状态，分流行激励输出，将有可能烧行输出管。

　　3．行逆程电容失容或者容量变小这时行输出管集电极脉冲电压大幅上升。容易损坏行管。

　　4、行输出变压器高压包短路这时行管集电极电流大增，行管和变压器发热，殃及行管致其击穿。

　　5．行偏转短路此时行管集电极电流陡增箍烧坏。

　　6、+B供电电压升高因为行管集电极脉冲电压应是+B的7.8倍．一旦+B上升．脉冲电压将大幅攀升，行管发热。

　　7．行输出管本身质量不好如早期生产的康佳T2573S机使用J6810极易损坏。

　　8、TDA8362芯片RF AGC电位器地脚开路这会使致RFAGC脚电压升高、电流增大，开机即损坏行输出管。不知其故障是不是改变了行工作频率损坏行管，还是另有原因?尚待考证。

　　9．行输出管c-b结间的外接中和电容接错此电容一般为几百pF，若被人误接成大容量电容，行管将发热损坏。

　　10、总线机行频偏移许多I2C总线彩电的行频通过CPU工作时钟分频获得，CPU晶振不良或者总线时钟被破坏致行频偏移而损坏行管。如：康佳带丽音S型机，使用超级芯片VCT3801(3)。

　　丽音晶振18.432MHz不良，可能损坏行输出管。