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如果PCB的层数超过4层，PCB的走线从其中的某两层走线（除从表层到表层外），总会产生类似于下图这种情形的stub：产生多余的镀铜部分，当电路信号的频率增加到一定高度后，多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作，Backdrill的作用就是将多余的镀铜用钻孔的方式钻掉，从而消除此类EMI问题。其操作步骤和注意事项如下：
1.给net设定Backdrill_max_pth_stub属性
Property | BACKDRILL_MAX_PTH_STUB |
Purpose | Identification of nets targeted for backdrilling |
Usage | Required |
Value | Max allowable stub in length (database units) |
Objects | Nets |
Backdrill analysis flag | S |
2.给net设定Backdrill_min_pin_pth属性， Backdrill_min_pin_pth 考虑可靠性, 必须保证BACKDRILL去掉多余镀铜 后, 保证一定剩余一定长度.
Property | BACKDRILL_MIN_PIN_PTH |
Purpose | Ensures minimum pin plating depth is not compromised |
Usage | Optional |
Value | Length |
Objects | Symbols, pins |
Backdrill analysis flag | P |
3.压接的接插件backdrill：要保证良好的接触, 必须保证下面的值：
