1. 锂离子和锂聚合物电池的电池充电和电池管理功能；

2. 电池和系统温度检测；

3. 复位管理；

4. 多种可编程低压降稳压器；

5. 可控制低压系统电路的开关稳压器；

6. 适用于USB或IEEE1394设备的一系列DC/DC转换器和控制电路系统；

7. PWM输出；

8. LED驱动器输出；

9. 具备告警功能的实时时钟电路；

10. 通用输入和输出均支持系统唤醒；

11. 各种可编程减法计数器和加/减法计数器；

12. 伪非易失性参数存储器，这种存储器始终处于工作状态，存储关键的系统信息。
   低成本的CMOS工艺
     硅芯片工艺技术对开发消费类电子市场中的低功耗电子组件发挥着重要作用。在实现系统所需的高级模拟和数字功能时，上述组件的待机和工作功耗必须都要很低。传统的电源管理器件都采用BiCMOS或BiPolar工艺制造，而新型器件则采用标准亚微米CMOS工艺制造。这种发展趋势相当重要，因为CMOS技术专为低功耗而优化，其适用范围不断扩广，这有利于器件小型化，推动成本降低并实现优化的功能。
     PMIC通常包括电源时序逻辑单元(PSLU)。PSLU根据设计可控制多种功能以实现系统电源管理，如多种电源的上电或断电特性；电池充电电源；为低压降稳压器(LDO)生成低噪声、温度稳定的基线所需要的内部电压参考，以及其它调节功能等。
     利用业界标准的双线I2C串行接口可接入设备控制和配置寄存器。该接口使微处理器能够完全控制系统电源管理功能，并帮助系统设计人员最大化待机时间与播放时间。我们通过中断信号和状态寄存器来实现故障报告功能。
电池充电管理模块包含内部充电控制功能，可实现单体锂离子电池的高效充电。该模块能够与连接至PMIC器件引脚的外接电源协同工作，可安全地调节近于完全放电的电池，向电池提供用户可编程的电流，使电池达到完全充电后的电压水平。
    从封装的角度看，芯片设计人员必须选择尽可能小的封装，以节约板级空间，努力为最终用户降低整体生产成本，并使应用限制在低于1毫米的z高度内，同时还要避免出现散热问题。如果需要外部组件对设备进行类似的控制，那么我们也必须考虑到这些外部组件的z高度问题。