1.防静电存放、运输、高温老化过程中，器件应藏于接触良好的金属屏蔽盒内或用金属铝箔纸包装，防止外来感应电势将栅极击穿。

　　2.焊接焊接时不能使用25W以上的电烙铁，且烙铁外壳必须接地良好。通常采用20W内热式烙铁，不使用焊油膏，最好用带松香的焊锡丝，焊接时间不宜过长，焊锡量不可过多。

　　3.输入输出端CMOS电路不用的输入端，不允许悬空，必须按逻辑要求接UDD或USS。否则不仅会造成逻辑混乱，而且容易损坏器件。这与TTL电路是有区别的。CMOS电路的输出端不允许直接与UDD或USS连接，否则将导致器件损坏。

　　4.电源UDD接电源正极，USS接电源负极（通常接地），不允许反接，在装接电路、插拔电路器件时，必须切断电源，严禁带电操作。

　　5.输入信号器件的输入信号UI不允许超出电源电压范围（UDD～USS）。CMOS电路的电源电压应先接通，然后再输入信号，否则会破坏输入端的结构。关闭电源电压之前，应先去掉输入信号，若信号源与电路板使用两组电源供电，开机时应先接通电路板电源，再接通信号源，关机时先断开信号源，后断开电路电源。

　　6.接地所有的测试仪器，外壳必须良好接地。若信号源需要换挡，最好先将其输出幅度减到最小。

　　寻找故障时，若需将CMOS电路的输入端与前级输出端脱开，也应用50～100kΩ的电阻将输入端与地或电源相连。

　　总之，对各类集成电路的操作要按照有关规范进行，要认真仔细，并保护好集成电路的引线。