1.外观法
　　
　　观察电晶体是否炸裂。元件是否靠在一起。元件脚与本体及所点胶有无变颜色元件有无松脱、过分倾斜等。电解电容是否漏液。

　　PCB板面是否有焊盘虚焊。金道是否变黄。有无锡丝、锡珠原件脱脚短路，SM个焊盘是否偏位。有很大比例的故障能通过上述方法找到重要线索。使维修变得简单。

　　2.气味法
　　
　　闻产品内是否有异味。电阻、电容、电晶体、电解电容、PCB灯发出的气味都有所不同，能帮助提升维修效率，缺点是需进行气味训练。

　　3.观察法
　　
　　先通过以上检查确认有无严重损坏短路，是否有输出。然后再确定是否用此种方法。使用低电压轻载开机观察有无元件冒烟发烫。

　　4.电阻法
　　
　　在产品未通电或放电完毕后。在线测量其电阻、电容、电感的方法叫电阻法：在有正常样品且对电路板图不熟悉时分析修理。非常有效。

　　5.低压法
　　
　　在开机可能会炸机的情况下。特别推荐使用此种方法。即取消一些保护与连接电路后，使用低压DC/AC电压给某一模块送电。观察电路功能有无异常。

　　6.随机振动法
　　
　　产品加电时将产品作随机振动（频率无规律变化）作检查。用于发现时好时坏的故障产品。如焊盘虚焊、SMT元件断裂、电感机械损坏等非常有效。

　　7.波形法
　　
　　测量关键点波形。观察其波形与正常时相比较，从细微变化来判断某一电路或元件是否有故障。

　　8.开路法
　　
　　断开电路某一点或者短路电路某一部位，观察故障现象有无消除。适合的使用范围有：在机器输出瞬间正常或过温。过压保护、过流保护、轻重载输出等等。

　　注意事项：一定要判断电路有无短路、开路，也就是说需用前述方法检查无明显异常才使用此方j去。

　　使用开路法时。通电试机时间要短。最好同时监测电压、电流的波形，不要连接终端系统设备。如：断开OVP电路开机时可能烧坏终端系统设备，开机时间长了可能会炸机。

　　9.升温法
　　
　　通过检查确认有无严重损坏短路，是否有输出。然后确定是否使用此种方法。

　　在最高AC电压、最大负载时，将产品电子元件单体升温到额定温度或稍超额定温度观察产品工作有无异常（即输出纹波电压一次。测开关波形有无异常变化）。此方法很大程度上可以发现元器件问题。对时好时坏的机器较为适用。

　　10.电压法
　　
　　通过以上检查确认有无严重损坏短路，是否有输出，然后确定是否使用此种方法。

　　给产品加额定AC电压与负载。测关键点DC与AC电压，配合不同的输入电压与负载。可发现其故障点。也是一种常用的方法。电压法常常配合电路图作详尽的电路分析。是一种综合分析方法。

　　11.替换法
　　
　　先用万用表，示波器确定故障大致部位，根据不良现象及电路图之理论，推理代换相关元件。此方法主要用在万用表无法明显测量的故障元件。例如：怀疑电容、电阻开路将其一并替换。

　　12.对照法
　　
　　先区分故障部位，再拿一台好机和坏机对比其电路和元件之电流、电压波形的差异。

　　当无法用较快的常规方法找到故障元件。

　　而在对电路与PCB版图又不是很熟的情况下。此种方法虽是一种最笨的方法。也可以说是一种最有效的方法。等同于智能ICT测试。